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06-18
据12月24日消息，电子产业协同制造平台捷配宣布完成2亿元B轮融资。
本轮融资由祥禾资本投资领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，广源资本担任独家投资方。
本轮融资将主要用于捷配电子协同制造系统（ECMS）智能系统的研发、团队建设和业务拓展。
耀明科技通过自主研发的智能生产系统，集中了PCB、PCBA等行业数十家工厂的产能，形成跨工厂、跨区域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，然后通过智能匹配系统将生产分配到合适的工厂，有效提高工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体交付效率。
无论是“云工厂”，还是美国上市公司Protolabs提出的“制造即服务（MaaS）”，它们都将分散的上游供应能力集中起来，形成业务逻辑统一、物理实体分散的分布式生产系统。
，解决单个工厂的生产瓶颈与客户需求之间的矛盾。
谈及此类模式企业未来竞争的重点，捷配CEO周邦兵表示，未来的核心竞争力并不简单在于上游一体化供应能力的规模和大小，关键在于四个方面自动化、数字化、智能化、集成化。
能力水平。
目前，捷配协同工厂的发货准确率普遍从40%~50%左右提高到85%~90%，实现了显着提升。
未来，随着算法技术的进步，耀明科技希望整个协同生产系统的交付准确率达到10%。
在集成方面，耀明科技希望为下游客户提供整机交付服务，而不是单一PCB产品的交付。
因此，耀明科技将业务拓展至SMT、元器件、3D打印、钣金加工、注塑模具等领域，从多方面降低下游客户的整体采购成本，为消费电子、通讯设备、工业控制、为仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。
在业务进展方面，耀明科技已覆盖50多家工厂协同生产，服务全球10万多个国家和地区的10万多家企业用户。
香河资本创始合伙人唐和松表示，工业互联网作为制造业转型升级的重要基础，是香河聚焦的重要方向。
捷配先进的信息系统提高了整个行业的生产效率，搭建了智能协同平台，推动了电子行业的发展和创新。
我们高度认可CEO周邦兵及其团队的战略思维、坚韧和脚踏实地的作风。
我们相信捷配将继续深化数字平台建设，在质量、价格、服务等方面为用户创造价值。
光源资本董事总经理李浩表示，在我国全产业链整体效率提升的背景下，信息技术辅助传统产能在部分行业协同生产将是大势所趋。
我们期待捷配未来继续深耕电子行业，渗透到生产链的更多环节，打造全产业链、全客户层面、全生命周期的电子协同制造生态系统。
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