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06-21
投资界（ID：pedaily）领投（ID：pedaily）7月30日消息，半导体精密切割设备制造商江苏晶创先进电子科技有限公司（以下简称晶创先进） （简称“精创先进”）宣布完成数千万元A轮融资。
本轮融资由亿达资本领投。
老股东顺融资本、前海鹏晨投资持续加大投资力度。
本轮融资将主要用于产品研发、产能扩张和市场推广等。
公司此前已获得顺融资本、前海鹏晨投资的天使轮投资。
江苏精创先进电子科技有限公司成立于2007年，是一家专业从事半导体级精密划片设备研发、生产和销售的高新技术企业。
经过20多年的技术积累，公司率先打破了8英寸、12英寸晶圆划片设备基本被国外厂商垄断的局面。
2018年率先完成12英寸全自动划片机量产出货，并于2018年正式进入国内市场。
首家封测工厂填补了国内空白。
目前，精创先进已成功研发并量产AR、AR、AR、AR系列6-12英寸精密切割机，AR、AR系列12英寸全自动精密切割机及系列划片辅助设备。
产品适用于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用于半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、表面声学的芯片划片生产。
器件、MEMS 和其他芯片。
。
精创先进聚集了一批相关领域的高级专业人才和研发专家。
目前，公司现拥有精密机械自动化、电气自动化、计算机应用、半导体划片工艺应用等多个技术研发中心。
同时，还建成了专用于半导体划片设备的完整生产线和专业的万级净化室划片实验室。
。
创始人杨云龙是半导体专用设备领域的技术专家，拥有20多年的从业经验。
他表示，半导体芯片精密切割技术是半导体制造工艺中的关键工序，对设备的精度和可靠性有着极高的要求。
技术门槛比较高。
尽管精创的高端车型已经获得市场认可，但仍需看到与国外竞争对手的差距，继续在技术和服务上努力，为客户带来更大价值。
谈及下一步计划，杨云龙透露，公司将加大新产品研发投入、扩大产能、加强营销力度，力争三年内在科创板上市。
本轮融资领投方晶创先进CEO/创始人杨云龙、亿达资本合伙人刘进表示：目前国内半导体后端工艺的划片设备渗透率很低，8 1英寸和12英寸晶圆划片设备基本被国外厂商垄断，晶创先进率先打破这一局面，实现量产应用。
与此同时，国产半导体设备正处于从封装到晶圆制备、从小尺寸到大尺寸不断突破的阶段。
晶创先进在半导体设备产业链拥有强大的研发能力，可与国外品牌直接竞争。
是该领域的领导者。
目前，公司技术非常成熟，产品线齐全，得到了国内一线客户的认可。
相信在资本的支持下，未来精创先进将在自主可控、进口替代领域发挥越来越重要的作用。
天使轮及本轮投资方顺融资本投资总监齐东亮表示：“顺融资本坚定看好本土化过程中掌握核心技术、能踏踏实实做事的企业精创的先进创始团队从事半导体精密划片设备领域有20多年的技术积累，两年前顺荣首次投资精创，希望能帮助他们继续研究。
尤其是在全自动12英寸划片机方面，今年以来，精创的12英寸设备已在国内头部封装厂批量供货，其他尺寸的订单也大幅增加。
全球疫情期间，精创的业绩依然实现了数倍的增长，希望精创先进能够继续踏踏实实、有情有义地做事，为疫情防控做出自己的贡献。
国内半导体产业。
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