翼猫科技获数千万元A轮融资,量子资本领投
06-18
投资界(ID:pedaily)据1月6日消息,深圳市天狼芯半导体有限公司(以下简称“天狼芯”)近日宣布,已获得数千万元A轮融资。
本轮融资由青岛大有资本领投,创享投资跟投。
资金将主要用于晶圆采购、产品生产、研发团队扩充和市场营销。
天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless(无晶圆厂芯片设计商)初创公司。
主要产品包括基于第三代半导体材料GaN(氮化镓)系列和SiC(碳化硅)系列的宽禁带功率器件以及IGBT(绝缘栅双极晶体管),可广泛应用于工业、4C (通信、计算机、消费电子、汽车电子等传统产业)、航空航天、国防,以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略新兴产业。
“天狼芯”创始人及CEO曾健忠告诉36氪,第三代半导体产品成本是第一代硅基半导体产品的5-8倍,短期内市场对价格相对敏感,国内晶圆厂的良率有待提高。
因此,需要长期面对替代第一代半导体产品的市场定位问题。
随着半导体产业的发展,第三代半导体产品的可靠性和稳定性的综合优势将逐渐显现并逐渐被市场接受。
未来,它们将广泛应用于需要安全性和更高性能的场景。
对于公司的发展前景,曾健忠表示,“天狼芯”的GaN和SiC产品客户群与公司目前的硅基IGBT和MOFEST产品客户群高度重叠。
未来,公司新产品建成后将拥有稳定的客户群,并且很容易拓展客户。
曾健忠表示,今年公司已获得数千万潜在订单,预计实现年营业收入1万元。
“天狼芯”在第三代半导体方面的核心能力在于他对新材料化学性质的理解以及他在半导体设计工艺研发、良率控制和芯片设计方面的经验。
核心研发团队成员曾就职于台积电、博通、联发科、英特尔等核心半导体公司,均拥有丰富的行业经验。
创始人和CEO曾健忠曾在美国博通从事开发工作。
曾担任台积电单片0.13BCD 55nm-16FF工艺负责人、华为实验室技术团队负责人。

他还拥有数十项全球技术专利。
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