通号集团生死大事：整体上市计划或受挫
06-18
投资界（ID：pedaily）12月28日消息，近日，庆春半导体宣布完成数百轮融资完成数百万元Pre-B轮融资，本轮融资由美团龙珠领投，老股东芙蓉投资领投。
蔚来资本、鸿福资产、泽森资本持续投资。
这是庆春半导体继今年4月完成数亿元A+轮融资后的又一融资进展。
本次融资将用于进一步完善供应链布局，扩充团队，加大新产品新技术的研发投入，增强产品多样性和丰富度。
回顾庆春半导体两年多的发展，已完成融资规模近10亿元，有力支撑了公司业务的跨越式发展。
公司在团队建设、技术研发、产品迭代、产能保障、客户服务等方面都取得了重大进展。
庆春半导体系列产品的性能和可靠性对标国际一流公司。
截至目前，SiC MOSFET累计出货量已达1万颗，可为多家新能源企业批量供货。
新能源汽车主驱动芯片验证及导入工作进展顺利。
已服务超过50家客户。
庆春半导体是目前国内为数不多的在SiC器件核心性能和可靠性方面能够达到世界一流水平并基于国内生产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一。
相关产品已应用于新能源发电、新能源汽车等领域。
被广泛应用的庆春半导体将始终瞄准国际技术前沿，坚持创新和领先，以提供世界一流的碳化硅功率芯片为己任，为我国的跨越式发展做出更大的贡献。
碳化硅行业。
庆春半导体联合创始人雷光银博士表示：“庆春半导体致力于为客户提供世界一流的碳化硅功率芯片，引领中国碳化硅技术进步。
完成两轮数亿融资今年的亿元代表了资本市场对庆春半导体的充分认可和信任，未来庆春半导体将继续加大研发投入，提高产能保障，保持公司在行业的竞争优势，加速应用。
国产SiC芯片在新能源汽车行业的发展，我们将在年内继续加大融资规模，引入更多股东合作伙伴，推动公司快速发展，迎接新能源汽车应用的爆发式增长。
”美团龙住合伙人王新宇表示：“电动汽车是继智能手机之后的新时代品类，围绕电动汽车产业。
在电动化、智能化转型中，新技术在不同垂直领域实现突破和升级。
SiC MOSFET是其中之一。
”自行车最有价值的芯片，是支撑电动化转型的核心器件。
依托行业领先的人才和技术优势、多年来积累的工艺量产能力、紧密协同的产业生态资源、快速迭代的高性能高可靠产品，庆春半导体有机会抢占市场窗口，赢得重点客户，规模稳步扩大。
，成长为SiC芯片行业的领跑者。
” 芙蓉投资董事长孙鹏军博士表示：“芙蓉投资作为庆春半导体早期天使投资人之一，一直关注并帮助庆春半导体的发展。
近两年来，公司在创新和产业化等多个维度取得了令人瞩目的成就。
取得的骄人成绩、技术领先、客户认可、上下游生态建设、管理水平不断提升，让我们充满信心。
芙蓉将继续支持企业发展，积极推动企业做大做强。
我们相信纯森半导体能够抓住碳化硅行业快速发展的机遇，快速成长为行业领先者。
” 【本文根据公开信息发表。
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