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强易半导体获5000万元融资,丰年资本领投

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

投资界消息,国内晶圆探针卡领先企业强易半导体(苏州)有限公司(以下简称:强易半导体),获得1万元融资。

本轮融资由丰年资本领投。

强亿半导体是中国大陆第一家具备独立设计垂直探针卡能力的公司,也是国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的公司。

作为探针卡领域的领军企业,现已实现MEMS探针卡的量产,是具有自主创新和进口替代特点的高端制造业的代表企业。

随着集成电路的快速发展和工艺的日益复杂,芯片设计变得更加多样化,相应的测试解决方案也变得更加定制化。

强易半导体获5000万元融资,丰年资本领投

制造过程中对参数和缺陷检测的要求也越来越高,因此对电子元件的要求也越来越高。

不断改进。

探针卡作为高精度电子元件,主要用于IC封装前。

通过将探针卡上的探针与芯片上的焊盘或凸块接触,探针卡可以接收芯片信号并筛选出不良品。

探针卡是对IC制造影响很大的高精度器件,也是保证芯片良率和成本控制的重要环节。

强益半导体主要从事CX系列、VC系列、VS系列、VM系列探针卡的研发、生产和销售。

是全球少数成熟掌握垂直探针技术并有能力开发射频薄膜探针卡的公司之一。

目前,强亿半导体已实现MEMS探针卡的批量产业化,产品探针密度已达到数万针。

可完成45umpitch的测量,精度可达7um左右,在技术上占据市场领先地位。

作为强益半导体本轮融资的领投方,以集成电路为主的半导体产业一直是丰年资本关注的重点。

此前曾投资Silicone Semiconductor、Sembcorp Nano、四方伟业、Core Vision、金宇半导体等项目。

据丰年资本介绍,目前国外企业占据探针卡市场绝大多数,整体进口替代趋势明显。

随着更多利好政策的出台,半导体产业必将迎来更快的发展。

强易半导体获5000万元融资,丰年资本领投

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