滁州市首支百亿级股权投资基金诞生
06-17
根据SEMI年终半导体设备总额预测，按原始设备计算，全球半导体制造设备销售总额制造商预计今年将达到 1 亿美元的新高，比去年行业记录的 1 亿美元增长 44.7%。
随着全球晶圆厂扩产，到今年半导体制造设备市场总额将扩大至1亿美元，并且这种增长预计将持续下去。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示：“半导体制造设备总销售额突破1亿美元大关，反映了全球半导体行业为满足强劲需求而不断扩大产能的非凡动力。
” “我们预计对数字基础设施的需求将继续增长。
“对多个终端市场长期趋势的持续投资将推动 2020 年的健康增长。
”据报道，在对领先和成熟节点的需求的推动下，代工和逻辑部分占晶圆厂设备总销售额的一半以上。
同比增长50%，达到1亿美元。
预计全年增长势头将持续，代工和逻辑设备投资将增长17%。
前端（晶圆厂）和后端（组装/封装和测试）半导体设备领域都在为全球扩张做出贡献。
晶圆厂设备部分包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计今年将增长43.8%，达到1亿美元的新行业纪录，并将每年增长12.4%，达到约1亿美元。
年晶圆厂设备预计小幅下降-0.5%至1亿美元。
SEMI表示，企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了DRAM和NAND设备支出的增长。
他们指出，DRAM设备领域在2020年引领扩张，将猛增52%至1亿美元，2020年将增长1%至1亿美元。
NAND设备市场预计将每年增长24%至1亿美元，到2020年将增长1%至1亿美元。
每年8%至1亿美元。
年度 DRAM 和 NAND 支出预计将分别下降 -2% 和 -3%。
继2018年实现33.8%的强劲增长后，装配和封装设备领域预计2020年将飙升81.7%，达到70亿美元，在先进封装应用的推动下，2018年将再增长4.4%。
预计2020年半导体测试设备市场将增长29.6%至78亿美元，并在2020年继续增长4.9%，以满足5G和高性能计算（HPC）应用的需求。
从地区角度来看，中国、韩国和台湾预计仍将是年度设备支出的三大目的地。
预计2020年中国大陆将首次保持领先地位，而台湾地区有望重新夺回第一名。
所有跟踪地区的设备支出预计将同比增长。
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