日本正在重点发展碳化硅功率半导体,以扩大纯电动汽车(EV)的需求。
日本企业已开始增加节能性能更高的下一代半导体的产量。
该材料采用新型材料代替传统的硅。
东芝将在年底前将生产规模扩大至10倍,罗姆也将投资1亿日元加强生产。
为了稳定获得原材料,各家企业也会通过并购(M&A)的方式打造包括材料制造商在内的“阵营”。
企业将增加产量的是一种供应和控制电力的“功率半导体”。
半导体衬底的晶圆不使用过去一直主流的硅,而是使用“碳化硅(SiC)”。
碳化硅结合力强,耐压能力是硅的10倍。
与硅相比,碳化硅即使在施加高电压时也可以有效地管理功率。
当使用碳化硅的功率半导体用于纯电动汽车的逆变器时,功耗可降低5%至8%。
这样可以延长电池寿命并减少电池容量。
也有望在光伏发电设备、工业设备等需要支持高电压的领域得到普及。
据日本研究公司富士经济(东京中央区)预测,2020年纯电动汽车全球销量将超过混合动力汽车(HV),到2020年将达到1万辆,是混合动力汽车的11倍。
2016年,纯电动汽车领域的领军企业特斯拉和一些中国企业已经开始使用碳化硅功率半导体。
如果碳化硅功率半导体被每辆汽车采用,设备数量多、产业规模大,相关需求很可能迅速扩大。
着眼于正式量产,功率半导体企业已开始构建增产体系。
罗姆公司将投资约1亿日元,以便将碳化硅功率半导体的产能扩大到年前的五倍以上。
该公司在福冈县筑后市的工厂新建了一座用于制造相关产品的厂房,计划明年投入使用。
中国大型汽车制造商吉利汽车已决定在其纯电动汽车上使用罗姆的产品,目标是尽快将其全球份额提高近20%至30%。
东芝半导体业务子公司东芝器件及存储公司计划将位于日本兵库县太子镇姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体产量提高到年度水平的三倍以上,并尽快提高到十倍。
力争最迟今年获得全球10%以上的份额。
东芝电子存储装置此前主要生产铁路设备,年销售额超过10亿日元。
据称,如果铁路系统产品全部改用碳化硅产品,与原来同样使用硅的产品相比,设备尺寸可缩小约38%,功耗可降低约20%。
未来我们会拓展到服务器、工业电源等产品,力争今年之后推出汽车产品。
日本富士电机也在考虑将碳化硅产品比原计划提前半年至一年投产。
增产面临的问题是材料的稳定采购。
碳化硅产品加工技术要求较高,因此与材料厂家的合作是必不可少的。
半导体企业与上游原材料企业签订供货合同的趋势也变得活跃。
日本主要原材料公司昭和电工9月宣布,与东芝器件及存储签署了为期两年半的碳化硅晶圆长期供应合同。

5月份,昭和电工还与德国英飞凌科技(Infineon)签署了优先供货合同,该公司是全球最大的公司,占整个功率半导体市场的20%以上,订单不断增加。
半导体企业也有通过并购(M&A)推动与材料厂商“垂直整合”的趋势。
全球功率半导体份额第二大的美国公司安森美半导体8月宣布,将以约1亿日元收购一家从事碳化硅生产的美国公司。
罗姆还于2016年收购了德国碳化硅晶圆制造商SiCrystal,预计营地建设将取得进一步进展。
在半导体领域,日本国内企业被指陷入低迷。
在此背景下,功率半导体是日本企业依然展现存在感的领域。
三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子等日本企业合计占据全球20%以上的份额。
日本企业能否在下一代产品“碳化硅功率半导体”领域也能吸引到实力客户,将成为未来扩大市场份额的关键。
英国研究公司Omdia预计,碳化硅功率半导体的市场规模每年约12亿美元,到今年将达到约40亿美元,增长两倍多。
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