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比昂芯科技完成数百万级天使轮融资,致力于发展国内EDA产业链

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

据投资界(ID:pedaily)9月30日消息,近日,深圳比昂芯科技有限公司,比昂芯公司宣布完成数千万天使轮融资,由英诺天使领投,复星财富、临港科创共同投资。

比昂芯成立于10月,是一家研发和销售后摩尔时代大规模仿真(先进封装和高速/射频设计)多种EDA工具的公司,致力于填补国内空白EDA产业链。

比昂芯科技完成数百万级天使轮融资,致力于发展国内EDA产业链

EDA是电子设计自动化的缩写。

它是芯片设计的基本工具,被称为“芯片之母”。

利用EDA工具,电子工程师可以实现芯片电路设计、性能分析、发布图表等流程的计算机自动化。

随着5G等领域的快速发展和摩尔定律的放缓,高速/射频芯片和先进封装成为集成电路未来发展的主要驱动力和市场增长点。

对于集成电路超越摩尔定律、对于中国摆脱先进制造工艺来说,先进封装更为重要。

限制的主要方向之一。

比昂芯的主要产品包括BTDSim和BTDesign,主要针对后摩尔芯片设计包括高速/射频(RF)芯片仿真和优化,以及芯片和先进封装(高密度PCB、3D/2.5D多层)芯片集成和芯片集成)。

物理(包括信号和电源完整性)模拟和验证。

核心产品BTDsim是国内唯一的全功能射频电路模拟器。

已开发并通过关键用户测试,可满足客户在高端大规模射频芯片/IP设计中对高精度电路仿真日益增长的需求。

比昂芯创始团队由EDA、AI领域连续创业者领衔,包括国内外知名大学教授、跨国芯片公司技术总监。

团队在EDA领域拥有20多年的技术和研发积累。

核心成员获得国内外发明专利20余项(其中国际专利多项)。

他们发表了10多篇国际高影响力论文和10多部专着。

他们是国内唯一获得EDA领域IEEE和ACM顶级期刊最佳论文奖的团队(IEEE TCAD和ACM TODAES)。

比昂芯目前开发并销售多种用于后摩尔时代大规模仿真(先进封装和高速/射频设计)的EDA工具。

致力于填补国内EDA工具链空白,提高我国集成电路产业在后摩尔时代的战略安全和长期竞争力。

同时,作为粤港澳大湾区孕育的以EDA技术为核心的高新技术企业,比昂芯也将致力于服务整个大湾区集成电路产业链的发展需求推动粤港澳科技创新融合,贡献芯片科技创新力量。

同时,孔夫子还在上海、南京设有研发和商务中心。

英诺天使基金合伙人刘曦表示,EDA是半导体行业的底层工具,也是重要的瓶颈技术。

目前,国内EDA软件在射频和先进封装两个细分领域尚属空白。

英诺坚定看好EDA赛道,对比昂芯团队的技术能力和研发积累高度认可。

在这个国产工业软件充满挑战和机遇的时代,希望比昂芯能够帮助中国半导体产业迈上更高的台阶,增强中国半导体产业在后摩尔时代的竞争力。

比昂芯科技完成数百万级天使轮融资,致力于发展国内EDA产业链

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