年薪200万，美元VC挖走了我的员工
06-18
投资界（ID：pedaily）9月23日消息，国内半导体IC球焊设备制造商凌波微步半导体科技（以下简称）（简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万元A轮融资，由创新工场独家投资。
本轮融资将帮助凌博微步快速扩大产能，并加速封装领域其他核心设备的研发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平和进程。
凌波微步成立于2007年，是一家专注于半导体封装设备自主研发、生产、销售并提供解决方案的高端装备制造企业。
致力于为客户提供高速、高精度、稳定可靠的包装设备。
创新工场投资人董事、半导体总经理王震翔表示，随着人工智能、大数据、5G、物联网、汽车电子等新技术新产品的广泛应用，半导体产业已成为国家的基础支撑产业。
国民经济，而中国是全球芯片进口和消费量最大的国家。
半导体设备作为芯片产业的上游，是半导体生产、封装和测试的关键支撑。
中国不仅是集成电路芯片和IC元器件的需求大国，也是IC封装的生产大国。
市场对半导体封装设备的需求持续增长。
半导体制造设备全年全球销售额比上年增长19%，达到约1亿美元，封装设备约50亿美元。
其中，中国大陆半导体制造设备销售额达1亿美元，位居全球第一。
半导体设备可分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备等，其中封装是半导体制造过程的最后一个环节。
全球半导体产业的日益繁荣和中国半导体产业的快速发展，给半导体设备产业带来了新的机遇。
值得注意的是，作为IC封装工艺核心、最关键部分的球焊设备，长期以来一直依赖进口。
这不仅导致下游客户成本高昂，而且对个性化需求缺乏响应。
对于领先的封装企业来说，不仅要考虑成本，还要避免核心设备供应链“卡脖子”等安全问题。
中小型包装企业成本压力较大，是最早采用国产产品的用户群体。
凌波微步CEO李焕然表示，在半导体封装工艺中，引线键合是核心工艺之一。
“引线键合”是利用细金属线，利用热、压力和超声波能量，将金属引线紧密焊接到芯片焊盘和基板焊盘上，实现芯片与基板之间的电气互连以及芯片之间的信息交换。
它是集成电路封装和测试中最重要的部分。
在凌博微步的赛道中，IC球焊机（Ball Bonder）是芯片引线键合的核心设备，被誉为封装设备的“皇冠”。
“IC球焊机在技术上难度很大，速度和精度要求接近物理极限。
法拉利F从起步加速到km/h只需要4秒，而我们的IC球焊机XY平台只需要0.2秒，是这个数字的20倍； Z轴焊头仅需0.02秒，是其20倍。
“因为涉及到半导体封装，所以精度要求极高。
”凌波微步IC球焊机的XY平台从公里/小时减速至0仅需0.2秒，并停在±1微米的给定位置。
在这个范围内;世界上最小的细菌Vespermia spp.的长度为0.3微米。
”自主创新，打造“专精特新”的“隐形冠军”，正是因为IC球焊机制造难度极高，技术含量巨大壁垒高，标准化程度高，全球市场目前处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际企业寡头垄断的状态。
性能好、性价比高、服务接地气的厂家也迎来了良好的发展机遇。
凌波微步主要产品为IC球焊机，产品技术壁垒极高。
涉及机械结构、运动控制、机器视觉等多个交叉学科，是集高速、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。
李焕然介绍，凌波微步的设备性能可与国际品牌相媲美。
融合云技术、人工智能技术，利用优质服务和成本优势，在竞争中获得优势。
目前，中国IC焊球机市场多年来一直由国际厂商主导，成立不到一年的凌博微步正在迅速占据领先地位。
在国内装备市场，成为国内品牌中最快实现数百台大规模量产的品牌。
凌博微步核心团队核心成员来自K&S、ASM等公司，拥有20多年半导体设备行业经验。
创始人兼首席执行官李焕然在半导体设备行业拥有超过30年的经验。
毕业于香港理工大学，获得工业自动化硕士学位。
曾就职于ASM、太古科技、港新科技等多家国际知名公司，拥有多项行业相关专利。
目前，凌博微步主流机型的打线速度、精度和稳定性均已达到世界一流企业水平。
几个单一客户已经购买了100多台。
凌博微步是目前国内唯一一家为单一客户实现这一成就的公司。
是一家拥有100余台的IC球焊设备制造商，拥有自主研发的运动控制技术、力控制技术、机器视觉技术、直线电机、音圈电机设计与制造等核心技术，已实现规模化生产。
制造工艺和超声波焊接技术。
技术平台上，凌博微步现已进军高端存储和BGA封装领域，公司产品已进入国内IC封装企业前三强。
“IC球焊机所需的核心技术包括精密机械、运动控制和成像。
加工、超声波焊接等，代表着精密自动化设备的最高水平。
目前，凌波微步球焊机在这些技术的掌握和应用方面处于国内领先地位。
基于此，我们可以快速进入半导体后制程封装设备及相关行业。
”李焕然表示：“未来，凌波威步将继续按照‘专、特、创新’小巨人企业标准，夯实技术护城河，打造球焊机赛道‘隐形冠军’，努力成为全球半导体封装公司。
装备领先。
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