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06-18
汉高2023年6月29日，半导体及电子行业年度盛会SEMICON China在上海盛大举行。
作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，包括汽车级解决方案、高导热芯片键合解决方案、芯片键合薄膜解决方案和先进封装解决方案等。
汉高半导体封装全球市场负责人Ram Tricur表示：“当前，中国半导体产业发展迅速，已连续多年成为全球最大的芯片消费市场。
其中，新能源汽车领域和计算领域的持续增长以AI为代表的动力升级需求不仅成为半导体行业发展的两大驱动力，也带来了更多挑战。
作为半导体封装领先材料供应商，汉高助力半导体提供灵活稳定的供应。
客户面对挑战，应对不断变化的市场，从而推动本土半导体产业链的发展，连接未来。
”汉高SEMICON China展位汽车级材料解决方案应对汽车半导体挑战。
目前，中国新能源汽车正经历爆发式增长，这对他们来说也很重要。
汽车半导体领域带来了新的要求：实现汽车级别的高可靠性，并满足日益集成的功能、严格的尺寸要求、热控制和自动故障检测、主动安全保护以及长期性能。
需要。
针对这些需求，汉高推出了包括高导热芯片键合、芯片键合薄膜等汽车级解决方案，并基于多年的量产经验，帮助客户满足各个级别的汽车级可靠性要求。
。
汉高汽车级解决方案 在芯片粘接剂和芯片粘接薄膜领域，汉高提供全面的产品组合，涵盖用于引线框架和层压基板封装的高可靠性导电和非导电芯片粘接剂/薄膜，实现卓越的性能。
其中，汉高最新的Loctite Ablestik ATB GR适用于引线键合基板和框架封装。
与中小型切屑兼容，材料本身具有优异的加工性。
汉高基于全新化学平台开发的芯片附着胶与新一代裸铜(Cu)引线框架兼容，提供良好的RDS(on)控制、更高的可靠性和稳定的铜线键合工艺，并提供大尺寸和小尺寸封装提供成本竞争力：Loctite Ablestik ABP T 材料的导热系数高达 30 W/m-K，并且不需要烧结，从而实现设计灵活性和汽车级可靠性； Loctite Ablestik ABP材料不仅具有10W/m-K的导热系数，还可以渗透到多种应用中，帮助客户实现单一BOM；此外，汉高还开发了兼顾成本和效率的版本。
近期已收到第一批客户订单，即将投入商业化。
面对汽车电气化的挑战，汉高转而采用烧结作为满足功率半导体苛刻的粘合、热和电气要求的首选解决方案。
汉高的无压烧结产品组合不仅具有这些优势，而且还可以使用标准芯片贴装工艺进行加工。
上个月，汉高还将新的 Loctite Ablestik ABP TI 添加到其不断扩大的高导热芯片粘接粘合剂产品组合中。
这种新型无压烧结芯片粘接剂的导热系数为W/m-K，是汉高半导体封装产品组合中导热系数最高的，可满足高可靠性汽车和工业功率半导体器件的性能要求。
先进封装材料助力AI算力升级。
以ChatGPT为代表的生成式AI领域正在快速发展，对算力的要求不断提高。
这也给半导体领域带来了更多挑战，尤其是如何封装和迭代升级计算芯片组。
对此，汉高带来了先进的封装解决方案，帮助客户解决倒装芯片和堆叠式封装设计、扇入扇出晶圆级封装（WLP）和2.5D/3D集成架构所面临的挑战，可确保长期长期可靠、性能卓越、UPH高、作业性能优良。
汉高先进封装解决方案 在倒装芯片和堆叠式封装设计方面，汉高提供多种芯片级底部填充产品，以防止热机械应力，从而提高封装的整体可靠性和寿命。
汉高最新的底部填充胶Loctite Eccobond UF AG专为先进的硅（Si）节点倒装芯片应用而设计，可提供强大的互连保护和批量生产制造兼容性。
此外，针对包括异构集成在内的系统封装，汉高还拥有丰富的产品组合和灵活高效的定制研发能力，满足客户的不同需求。
为了满足日益具有挑战性的尺寸要求以及成本与性能之间的平衡，汉高提供用于晶圆级封装工艺的液体压缩成型材料，帮助封装工程师推进芯片集成和新器件设计：以符合REACH标准为基础的酸酐-免化学平台，它集成了先进的填充技术，实现无空隙间隙填充和全面覆盖，同时提供高可靠性和高UPH，从而降低总体成本。
此外，汉高还提供半导体粘合剂，将盖板和加固环可靠地粘合到基板上，使封装器件在整个生产和操作热循环过程中保持平坦，从而增强稳定性并减少热循环问题。
带来翘曲并保持共面性，提供接地或电磁屏蔽能力。
聚焦中国市场，推动定制化创新，构建稳定的供应链体系。
以此次推出的众多创新解决方案为代表，汉高继续聚焦中国市场，通过定制化创新，使客户能够更好地应对技术迭代和可持续发展。
帮助加速当今和未来电子市场的转型和增长的挑战。
汉高的目标是在增加投资的支持下加速有效创新。
2020年8月，汉高电子胶粘剂华南应用技术中心正式开业。
该中心拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室，全力支持消费电子客户加速下一代定制产品的开发。
今年6月，汉高在中国名为“鲲鹏”的新型粘合剂技术工厂在山东烟台破土动工。
该投资约8.7亿元人民币，将增强汉高高端胶粘剂生产能力。
此外，汉高还在上海张江投资约5亿元人民币，建立中国及亚太地区创新中心，开发先进的胶粘剂、密封剂和功能性涂料解决方案，更好地服务各行业，为中国及亚洲地区提供服务。
-太平洋地区。
为亚太地区的客户提供支持。
凭借定制化的创新、深入的应用测试能力以及基于全球网络的供应链管理体系，汉高电子胶粘剂能够快速响应突发事件，根据客户的实际生产需求调整生产计划，从而确保当地企业客户的生产并且业务不会受到影响。
强大的本地技术研发和制造能力使汉高能够赋能客户增强自身能力，同时保持竞争优势并有效应对供应链挑战。
汉高胶粘电子事业部亚太区技术负责人倪克凡博士表示：“汉高对中国创新技术的持续投入体现了我们对中国及亚太地区未来业务发展的坚定承诺。
未来，汉高还将继续加大本土创新力度，构建健全的供应链管理体系，与中国半导体产业共同成长，拓展更多应用，为半导体客户创造更大价值。
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