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紫光展锐5G芯片虎贲T7520提前3个月上市

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

新闻链接：搭载紫光展锐虎贲T的手机明年将量产快科技、雷锋网、其他虎贲T是紫光展锐的5G平台Makalu 2.0开发的5G SoC处理器于2019年2月26日正式发布，并得到了众多厂商的认可。

Huben T全球首次采用6nm EUV工艺制造。

它得到多层极紫外光刻技术的支持。

工艺光源的波长缩短至13.5nm，接近X射线的精度，从而带来极高的光刻分辨率、成本、性能和功能。

功耗更加均衡。

与原有7nm晶体管密度相比，密度提升18%，芯片功耗可降低8%。

紫光展锐5G芯片虎贲T7520提前3个月上市

Huben T还号称“全球首款全场景覆盖增强型5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G转5G七模全网、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传速率可达1.25Gbps。

同时还支持5G NR TDD+FDD载波聚合（平均下行峰值速率提升30%）、3.5GHz.1GHz频段上下行解耦（覆盖半径提升%）、3.5.1GHz超级上行（近点峰值速率提升60%)%)、5G超级上线等，可以解决增强VR、4K/8K超高清视频直播等需要更大上行带宽的业务痛点。

性能方面，Huben T集成了8个CPU核心，其中包括4个A76、4个A55和4个Mali-G57 GPU图形核心。

内存支持2×16位LPDDR4X MHz，存储支持eMMC 5.1和UFS 3.0。

。

同时，它还拥有新一代低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模集成和6nm EUV统一。

与外部5G解决方案相比，整体能效更好，在部分数据业务场景下效率更高。

消耗量减少高达 35%。

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