【融资24小时】2023年5月12日投融资事件汇总及明细
06-17
苏州锐捷微科技集团股份有限公司苏州锐捷微科技集团股份有限公司（RMT）近日完成近3亿元B轮融资融资。
本轮融资由元和中原领投，盈富科技、亿达创投、苏高新创投、金榜创投、永信资本等知名行业机构跟投。
本轮融资旨在推动RMT在高端芯片国产化封测方面的产能扩张，加快市场拓展和技术团队扩充，巩固公司综合竞争优势。
RMT是一家专业提供高端芯片封装和测试解决方案的服务提供商。
专注于复杂芯片封装方案设计、大规模封装加工制造、成品测试，拥有上百个高端复杂芯片封装项目的开发和量产经验，已服务超过100家科研院所和高端商业客户。
锐捷微积极推动国内产业合作，参与国产专用芯片的研发和国产化标准工艺平台的建设。
是国内第三代封装技术Chiplet的首创者。
也正在包装新产品、新材料、新工艺、新结构。
我们积累了丰富的开发经验。
未来，RMT将持续投入研发和生产能力，秉承“品质第一，勇于创新”的理念，致力于为客户提供卓越的产品和服务。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名链接为The12th CHIP China Webinar。
我们诚邀您与业界专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点与应用。
等热点话题解锁现代检测技术的创新发展与机遇！报名请点击：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章译文，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
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