国博电子 国博电子2月22日发布公告称,根据射频集成电路产业化项目总体规划,公司计划使用自有资金或自筹资金购买南京市江宁区金新西路以东、风光路以西地块的土地使用权(最终购买金额和面积以实际出让文件为准)实施射频集成电路产业化二期工程。

公告显示,该项目预计投资6.98亿元,其中土地使用权购买费预计4000万元,设计采购及施工总承包费预计6.02亿元。
据了解,射频集成电路产业化项目总投资16.62亿元,分两期建设。
目前,一期工程中试工厂、芯片工厂、模组工厂的建设以及工艺设备的采购已基本完成。
首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。
2020年2月23日,首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。
先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。
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