据博中半导体官方微信,近日,苏州博中半导体有限公司自主研发了星威系列EH型全自动高精度共晶贴片机贴片机芯片已通过光通信行业国际客户严格的技术验证,并顺利完成交付。
据悉,星威系列EH型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面都有着优异的表现,综合贴片精度达到±3μm,可用于COC、COS、Gold Box等。

贴装过程中,通过采用纳米级绝对值双反馈龙门结构、多个传送站(8个)、2x2/4x4凝胶包/华夫饼包以及杂志缓冲的自动上下料方法。
配备水平转塔贴装头,可实现贴装过程中12个吸嘴的动态自动更换,显着提高机器的速度和生产率。
其应用产品范围更广,更适合产品的批量生产。
此次交付的星威系列EH型共晶贴片机设备是今年首个国际项目交付案例,标志着博中半导体全球化进程迈出了一大步。
未来,在产品层面,博中半导体将继续紧贴市场需求,聚焦半导体工艺装备,进行技术创新和升级迭代;业务层面,将继续加强国际化团队建设,打造安全可靠的供应链,强化国际化。
发展探索与实践。
【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志:《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》 全年研讨会计划已出炉。
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