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TI再投资32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

集微网动态 - 随着模拟IC市场规模不断增长，模拟IC龙头厂商德州仪器（TI）已计划在美国德克萨斯州理查森地区投资32亿美元。

新建工厂为12英寸晶圆厂，主要用于生产模拟IC。

科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特别税收考虑申请文件报道称，32亿美元的投资分为建设工厂和晶圆生产设备两部分。

其中，工厂建设投资额为5亿美元，晶圆生产设备投资额为27亿美元。

虽然特别税收申请尚未获得当地政府批准，但如果一切按计划进行，晶圆厂将于2019年开始建设，并于2020年正式运营。

全球模拟IC市场前景广阔。

IC Insights最新发布的McClean报告显示，在电源管理、信号转换和汽车电子三大应用的推动下，2020年模拟芯片市场复合年增长率（CAGR）将达到6.6%。

TI再投资32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆

占整体IC市场的5.1%。

2018年，全球模拟芯片市场价值1亿美元，预计到2018年，市场规模将达到1亿美元。

据IC Insights统计，2017年全球排名前十的模拟IC供应商占据了模拟市场的59%，排名前十的模拟IC供应商均是欧美日厂商，分别是德州仪器（TI）、ADI 、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip 和瑞萨电子。

值得一提的是，2017年全球十大模拟IC供应商中，德州仪器（TI）再次扩大了在顶级模拟供应商中的领先地位，其模拟销售额为99亿美元，市场份额为18%。

地位。

此外，前10名中，安森美半导体的模拟销售额增幅最大，营收增长35%至18亿美元，占据3%的市场份额。

TI的模拟IC业务表现突出。

作为全球领先的模拟IC供应商，模拟IC业务是TI的主要收入来源。

据 IC Insights 估计，TI 的模拟收入占其 1 亿美元总 IC 销售额的 76%，占其 1 亿美元半导体总收入的 71%。

同时，TI年度Q1财报显示，一季度实现营收37.89亿美元，同比增长11.38%；实现净利润13.66亿美元，同比增长37.01%。

天风证券研报显示，TI一季度业绩好于预期主要来自于工业和汽车市场相关产品的强劲需求，尤其是模拟产品线。

模拟芯片营收较去年同期增长14%，主要得益于能源和信号链需求增加。

TI的优异表现很大程度上得益于模拟芯片本身和市场的特点，即模拟芯片差异显着且生命周期长。

据悉，TI是最早在12英寸晶圆上生产模拟芯片的公司之一。

该公司声称，与使用8英寸晶圆相比，在12英寸晶圆上制造模拟IC可使每个未封装芯片的成本优势提高40%。

2017年，TI超过一半的模拟收入是通过12英寸晶圆制造实现的。

现在，TI计划再投资32亿美元用于12英寸晶圆设施生产模拟IC，这将使该公司在未来的市场竞争中处于有利地位。

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