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06-18
投资界(ID:pedaily)9月30日消息,近日,一家晶圆供应商级微机电铸造技术及解决方案——上海麦珠半导体科技有限公司(以下简称“麦珠半导体”)完成数千万Pre-A轮融资。
本轮融资由武汉智华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河盛阳创业投资合伙企业共同投资。
据悉,本轮融资将用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心的建设、市场营销和团队扩张。
麦珠半导体是一家什么样的公司?资料显示,麦珠半导体成立于2007年,致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品生产和技术服务。
此外,该公司还是中国科学院上海微系统与信息技术研究所的孵化器。
核心团队主要来自中国科学院微系统研究所。
他们掌握了微铸造的核心技术,平均拥有十年以上的行业工作经验。

目前,麦珠半导体拥有18项核心知识产权,已在业界发表超过25篇国际学术论文。
MEMS-Casting,意为“微机电设备领域的铸造”,是一种集微电子技术和机械工程于一体的工业技术。
该技术将微纳米原理应用于铸造,从而使铸件缩小一百万倍。
在晶圆级制造领域,最小浇注结构尺寸可达20μm,最大可实现8英寸晶圆的金属化填充,且多种合金材料的填充具有沉积速度快的优点,工艺清洁无污染,非常适合制造复杂的三维结构。
作为底层平台技术,MEMS-Casting目前主要应用于三个领域:先进半导体封装的通孔互连TSV金属化填充、片式螺线管线圈和射频器件。
在先进半导体封装领域,MEMS-Casting可以替代厚金属沉积工艺中的电镀。
物理铸造解决了电镀液造成的重金属污染问题,成本更低,沉积速度高效。
市场方面,预计半导体先进封接金属代工服务年市场规模约为1亿颗。
同时,基于MEMS-Casting的片式线圈具有器件一致性好、加工精度高、易于集成等优点,更容易满足晶圆级批量制造要求。
目前,麦珠半导体已成功开发出四种基于MEMS铸造技术的μCasting?线圈。
片式螺线管线圈可应用于功率电感器、电磁能量收集、电压耦合器、磁通门线圈等多个领域,总规模达数百亿,市场潜力巨大。
从技术产业化的角度来看,麦珠半导体根据行业需求完成了多项设备研究和工艺开发,可满足4/6/8英寸晶圆微机电铸造的工艺需求;各种合金晶圆级铸造工艺开发;特种喷嘴片等的研发和设计规范。
同时,公司今年完成了新研发中心的建设。
除自主研发微机电铸造专用设备外,还配备深硅刻蚀设备、研磨设备、划片机、焊线机等,打通了MEMS-Casting的上下游工艺技术应用环节薄弱,具备小批量生产能力。
目前,麦珠正与多家机构合作,开发该技术在光刻机、磁通门电流传感器、国防等方面的应用。
谈及未来发展规划,Mindcast首席执行官顾杰斌博士表示:“基于独创的微机电铸造技术,Mindcast希望为业界提供清洁、高效的厚金属沉积解决方案,并实现该技术在先进领域的应用。
除了扩大该技术在新领域尤其是消费电子领域的应用外,该公司还与国内领先的有色金属研究院合作,开发具有更高性能的下一代铝合金材料。
以及相应的填充工艺,可以进一步拓展该技术的应用空间。
”对此,参与投资的绿河盛阳投资人表示:晶圆级MEMS-Casting技术是一项原创研究和成果。
发展小型微型铸造。
技术在半导体T??SV填充、无源电子元件、射频器件等领域具有广阔的应用前景。
创始人顾杰斌博士在该领域拥有10多年的技术积累。
目前,原料配方、生产工艺和工艺装备已完成从实验室技术到工业化的转变。
我们看好麦珠半导体未来的发展。
智华投资一位投资人表示,智华一直专注于半导体材料和设备领域的投资,此次投资麦珠有一定的偶然因素。
在遇到顾博士之前,我们从未想过有人可以使用深硅蚀刻技术进行金属铸造。
这是一个非常广阔的应用场景,但业内很少有公司有能力掌握跨多个学科的复杂知识。
。
麦猪的技术领先性是我们投资的主要因素。
同时,我们也非常看好麦猪的创业团队。
此外,润铭策投资表示,润铭策于2016年完成了对“麦珠半导体”项目的早期投资。
以顾博士为代表的原上海微系统所资深科研团队,中科院的资源支持,以及新材料、新工艺相结合的“MEMS-Casting”技术自然形成的“护城河”,促成了此次投资交易。
实现目标的重要因素。
凭借深厚的技术积累,麦珠半导体在挑战厚金属电化学沉积传统加工方法方面已初步展现出旺盛的市场活力和技术优势。
随着一批批创新产品的陆续交付和多元化应用场景的逐步开启,我们始终相信,这家具有全球竞争力的初创企业最终将走向蓝天。
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