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晶圆厂商环球晶圆收购SEMI即将敲定，老六逆袭成第三

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

昨天，全球第六大晶圆制造商环球晶圆已通过外国投资委员会通报的审核程序美国（CFIUS）及即将完成审查程序收购第四大晶圆制造商SunEdison Semiconductor Limited（SEMI），已成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商。

今日股价开盘时，环球晶圆股价一度上涨至最高81元，涨幅超过3%。

据悉，Global Wafer将以6.83亿美元现金收购SEMI所有已发行普通股，包括现有净债务。

根据协议，SEMI 股东每股将获得 12 美元现金。

如果获得 SEMI 股东大会批准，该交易预计将于今年完成。

环球晶圆是台湾最大的光伏板硅片制造商中美硅业 (SAS) 的子公司。

同年，环球晶圆业务部门独立。

晶圆厂商环球晶圆收购SEMI即将敲定，老六逆袭成第三

2016年，收购了Covalent Materials（现为CoorsTek）（原东芝陶瓷）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。

SEMI是从美国太阳能公司SunEdison（已破产）分拆出来的晶圆制造商，于2019年5月独立上市。

今年前两个季度分别亏损1万美元和1万美元。

环球晶圆于2018年8月18日公布了SEMI收购计划。

有分析指出，环球晶圆收购SEMI不仅能增加其市场份额，还能保持在依靠低价崛起的中国大陆企业中的竞争力。

此外，在高纯半导体硅片市场，由于日本厂商一直处于垄断地位，环球晶圆吸收SEMI技术，在降低成本的同时提高其工艺水平，突破了日系两国之间的价格战。

公司。

半导体用高纯硅片市场被企业垄断。

目前，全球主要晶圆生产供应厂商市场份额排名如下：日本信越（27%）、Sumco（26%）、德国Siltronic（13%）、SunEdison（10%）、LG Siltron (9%)、环球晶圆 (7%)、法国 Soitec (3%)。

因此，如果环球晶圆成功收购SEMI，其市场份额将超过Siltronic，跃居行业第三位。

双方合并完成后，环球晶圆+SEMI月产能将达到12英寸晶圆75万片、8英寸晶圆1万片、6英寸及以下尺寸83万片。

每月总产能将占全球市场份额的17%。

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