科勒联手君联，罕见的S交易诞生了
06-18
江苏长电科技股份有限公司（“长电科技”）与Analog Devices Inc.（“ADI”）达成战略合作，长电科技将收购ADI测试工厂位于新加坡的ADI公司将在新收购的工厂开展更多ADI测试业务。
上述工厂的最终所有权将于今年5月移交给长电科技。
ADI全球运营和技术高级副总裁Steve Lattari表示：“与我们的长期封装和测试合作伙伴长电科技达成的这项协议将使ADI能够充分利用我们作为客户多年来积累的运营和测试工程专业知识长电科技首席执行官郑力表示：“我们期待顺利过渡，并共同开启新的合作关系。
”顾客。
这个机会不仅会扩大我们在新加坡的测试场地，更重要的是，与ADI签署战略业务协议将为双方创造更多的合作机会。
”郑力继续说道：“新加坡工厂的新人。
该项目投资也表明，作为一家跨国芯片制造公司，长电科技将继续稳步加强其全球影响力，为国际和中国本土客户提供一流的集成电路产品和先进的技术服务。
“长电科技在中国和新加坡设有工厂，在韩国有六家工厂。
其新加坡工厂成立于2006年，是新加坡最早的封装测试（OSAT）制造服务提供商之一。
长电科技新加坡工厂的测试服务包括晶圆测试、封装产品测试、条带级测试、晶圆凸块及所有晶圆级产品测试------关于长电科技主要业务是为国内外客户提供集成电路和分立器件的封装和测试；目前公司产品主要包括QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP等。
、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等系列产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源。
管理、汽车电子等电子整机及智能化领域。
公司目前提供的封装测试服务涵盖高、中、低档各种集成电路的封装测试范围。
全球排名前二十位的半导体公司中，85%已成为企业客户。
目前，我们正在积极布局5G时代的商机，集中优势资源进行5G产品的研发和试制。
长电科技成立于2007年，提供全方位一站式芯片集成服务，包括集成电路系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆凸块、成品芯片测试以及出口到世界各地半导体。
供应商船舶。
长电科技引入大基金“用小资金，做出大改变”收购新加坡封测厂星科金朋，上演“蛇吞象”之举。
星科金朋是当时全球第四大封测厂商，规模远超长电科技（2016年全球第六大封测厂），技术也更先进。
据悉，在业界，星科金朋的高端封装技术能力可与日月光、Amkor、Silicon Products等竞争，且星科金朋的eWLB和SiP在技术和规模上均处于全球领先地位。
通过并购，长电科技营收规模跃升至全球第三位，产品线正式迈向国际先进工艺阵列。
拥有FlipChip、Bumping等高端封装技术以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先进封装生产能力。
封装测试工厂已从中国大陆扩展到新加坡、韩国等地，成为在技术实力和市场规模上可以与日月光和Amko抗衡的巨头。
全球排名前十的封测厂商中，大陆厂商占据了30%，这足以证明大陆封测行业近年来的快速发展。
通过观察近十年的变化不难发现，近年来全球封测行业纵向和横向一体化的速度不断加剧。
这是一个资本市场。
正是通过这种不断的并购，大多数封装测试公司成为了行业的领导者。
例如，长电并购星科金朋跻身前三，华天收购Unisem，日月光并购Silicon Products，Amkor通过收购日本J-Device公司巩固第二位置。
可以预见，不久的将来，中国芯片厂商之间也将出现一轮并购和反并购。
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