鼎雪科技完成数千万元战略投资
06-17
投资圈（ID：pedaily）4月4日消息，耀明微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“耀明微”）宣布首批C+轮融资签约已于2020年3月29日完成交割，目前合同规模已达3.4亿美元，其中美元投资已完成，境内投资者将完成相关手续，届时参与签约的投资者包括君联资本。
、金石投资、策资本、兰普创投、尚启资本、立峰投资、TCL创投、普金、普建基金等，以及元和希望、孔夫子等现有股东将继续进行进一步投资。
开放美元资金用于后续补充签约，C+轮增资完成后，盛合晶伟历史融资总额将超过10亿美元，估值近20亿美元。
此前，深圳远志、中芯聚源、上汽恒旭、君联资本已通过大基金一期股份转让成为公司股东。
耀明微半导体有限公司前身为中芯国际半导体有限公司，于2018年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前端芯片制造的中段硅晶圆制造公司体系和标准，采用独立的专业代工模式服务全球客户。
。
公司以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供世界一流的中硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海、美国硅谷设有分支机构。
公司12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸晶圆级封装（WLCSP）及测试（Testing）均达到世界一流水平，服务于国内外芯片企业，成为先进晶圆代工的标杆。
级封装测试企业。
公司瞄准行业前沿，持续创新，始终致力于三维多芯片集成封装技术的发展，提供基于过硅等多种不同平台的多芯片高性能集成封装通孔 (TSV) 载板、扇出和大尺寸基板。
一站式量产服务满足了智能手机、网络通信、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域对高性能先进封装测试日益旺盛的需求。
2018年，公司进一步推进供应链多元化，确保可持续经营管理；新形势下，巩固海外业务，拓展国内市场。
全年营收增长超过20%，证明公司能够更好应对外部非市场因素的影响。
业务调整已经实现，再次进入快速发展的新阶段。
近两年来，公司敢于扩大产能，加大研发创新投入，使其能够不断抓住机遇，获得新兴商机。
本次C+轮融资规模超出预期，将助力公司正在进行的二期三维多芯片集成加工项目的建设。
通过高性能集成封装一站式服务，公司将进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，增强服务数字经济基础设施建设的能力。
盛合晶伟董事长兼首席执行官崔东先生表示：“C+轮融资是在担心中国集成电路行业在控制COVID-19疫情的过渡期间将受到进一步限制的背景下完成的。
市场估值的回归、私募股权投资偏好调整等不利影响，得益于公司前瞻的产业布局、优质的运营支持、持续创新的技术成果、扎实的客户关系以及优秀稳定的业绩，我们很高兴仍然获得认可和认可。
对集成电路行业未来充满信心、对新兴技术充满热情的新老投资者的支持，首轮签约规模超出预期，为公司发展持续注入新动力，将有力推动。
公司进入持续快速发展的新阶段，在数字经济发展新形势下体现价值、做出贡献！”元和厚网合伙人、盛合晶微董事于伟表示：“我们坚信基于Chiplet技术的3DIC将在中国市场呈现爆发式增长，这是必然趋势。
盛合晶微公司在以中道技术为基础的先进封装产业，尤其是Chiplet领域，较国内同行具有明显的先发优势和技术优势。
几年来，作为公司的老股东，我们非常看好公司在这一领域的稀缺性和成长性，因此我们非常有决心进行追加投资，以支持公司后续的发展。
”君联资本董事总经理葛新宇表示：“数字技术和人工智能的快速发展和渗透，催生了对高性能智能终端和设备的巨大需求。
后摩尔时代，集成电路封装领域迎来了前所未有的产业升级和发展机遇，这将进一步推动多芯片高性能异构集成和硬件系统小型化，我们很荣幸参与盛合晶伟的业务。
并相信公司未来将凭借实力引领我国高端先进封装行业发展，成为具有全球竞争力的企业。
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