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英特尔公布技术路线图，到2025年重新夺回领域主导地位

发布于：2024-06-21 编辑：匿名来源：网络

7月27日凌晨，英特尔举办线上直播活动，揭晓了英特尔未来五年的处理器路线图以及新的芯片和封装技术。

。

英特尔声称将在2020年重新获得在处理器领域的主导地位。

新路线图显示，英特尔将不再采用业界此前通用的基于纳米工艺技术的节点命名规则，而是将采用新的命名方案。

Intel 7：第三代10nm芯片已更名为Intel 7（取代去年的增强型SuperFin）。

它将提供每瓦 10~15% 的性能。

目前已投入量产，将带来Alder Lake消费级处理器和Sapphire Rapids数据。

中央处理器。

Intel 4：7nm节点更名为Intel 4。

与Intel 7相比，每瓦性能提升20%。

将使用EUV光刻技术。

首批应用产品是Meteor Lake和Granite Rapids。

Meteor Lake将采用Foveros封装技术，支持TDP范围为5至W，预计年底推出。

Intel 3：Intel 3节点预计将于今年下半年推出。

预计是Intel 4 7nm工艺的升级应用。

与Intel 4相比，每瓦性能提升约18%。

虽然还没有明确表示，但预计最快会在2020年推出。

简单概括一下，10nm ESF更名为Intel 7，7nm更名为Intel 4，7nm增强版更名为Intel 3。

另外，Intel将其下一代技术芯片命名为Intel 20A。

英特尔公布技术路线图，到2025年重新夺回领域主导地位

这个A代表单位“?ngstr?m”（?ngstr?m，缩写为Angstrom，符号?），也就是0.1nm，20A就是2nm。

这是自 2018 年推出 FinFET 以来，英特尔首次正式宣布推出新型晶体管架构，名为“RibbonFET”。

这是英特尔首款环栅晶体管架构（GAA），它将带来更高的晶体管集成密度和更小的芯片尺寸。

同时，20A将引入英特尔独特的“PowerVia”技术，该技术将允许从芯片背面获取电源，避免了之前需要晶圆正面供电布线，以优化信号传输。

路线图上最远的一点是Intel 18A，它将采用第二代RibbonFET技术，将于今年年初开发。

这也是英特尔声称重新夺回行业主导地位的时候。

英特尔IFS代工业务也正式宣布了新客户，那就是高通。

高通未来将依赖英特尔20A技术节点，并计划在2020年开始制造基于英特尔20A代工技术的新高通芯片。

此外，亚马逊也将成为英特尔代工业务的另一个重要客户。

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