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华虹无锡工厂打破全球晶圆厂建设速度纪录

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

6月6日，“华虹无锡集成电路研发制造基地（一期）12英寸生产线建设项目首批光刻机进场仪式”举行在无锡??新区。

华虹无锡工厂打破全球晶圆厂建设速度纪录

无锡市委书记、市长等政府官员到场祝贺首台光刻机入驻，并与华虹集团董事长共同为首台光刻机入驻揭牌。

总投资1亿美元的研发制造基地项目，一期工程总投资约25亿美元。

将新建一条12英寸90-55纳米工艺级生产线，设计月产能约4万片。

据悉，这条特殊工艺集成电路生产线主要支持5G、物联网等新兴领域的应用。

据介绍，华虹半导体（无锡）有限公司计划上半年完成一期工程土建施工，并完成净化厂房建设和电力机电设备安装。

下半年将开始设备安装和布线调试，从9月份开始逐步实现大规模量产。

全部项目进度均超出计划进度。

土建已完成，洁净室已通电。

截至目前，已有35台设备搬入。

华虹集团董事长张素新带领的华虹无锡（七厂），历时14个月完成土建施工，直至机器搬入，打破了15个月的记录全球晶圆厂最快的建设时间。

ASML高级副总裁现场见证了华虹的新纪录，并表示ASML愿意继续以中国大陆最先进的光刻技术和设备支持华虹振兴中国芯片的雄心。

据了解，华虹无锡基地项目将分期建设多条12英寸生产线。

一期项目实施后，第二条生产线将适时启动建设。

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