被投资公司-焱融科技完成1.2亿元A+轮融资
06-17
SEMI中国，美国加州，2020年10月11日，SEMI在其mm Fab展望报告中指出，预计预计2020年至2020年，全球半导体制造商用mmFab工厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1万片的历史新高。
对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是关键的增长因素。
GlobalFoundries、英特尔、美光、三星、天水科技、台积电和德州仪器等公司均宣布，新的Fab工厂将于明年或明年竣工投产，以满足不断增长的需求。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺情况有所缓解，但其他芯片的供应依然紧张，半导体行业正在扩大其mmFab晶圆厂产能，为满足广泛领域的长期需求奠定基础。
SEMI目前正在追踪67个新的MM Fab工厂或生产线，预计将于2010年至2018年开始建设。
区域展望预计，中国在MM前端Fab工厂产能中的全球份额将从19%增加到23个。
到2020年，达到10,000 wpm，这一增长受到政府加大对国内芯片行业投资等因素的推动，随着这一增长，中国的mm Fab工厂产能将接近全球领先的韩国。
明年将超越目前排名第二的中国台湾，预计2019年至2020年台湾在全球产能中的份额将下降1%，占比为21%，而韩国的份额也将小幅下降1%。
同期增至24%。
随着与其他地区的竞争加剧，2020年日本占全球毫米晶圆厂产能份额将从15%下降至12%。
在美国芯片法案的资金和激励推动下，美国毫米晶圆厂产能的全球份额预计将从2020年将由8%增至9%。
在《欧洲芯片法案》投资和激励措施的推动下，欧洲/中东地区的产能份额预计同期将从6%增至7%。
东南亚预计在预测期内将维持 5% 的毫米前端晶圆厂产能份额。
预计2018年至2020年按产品类型划分的产能增长率。
mmFab工厂的预测显示，功率相关产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是Analog（37%）和Foundry（14%）。
光电为 7%，内存为 5%。
最新的 SEMI mm 晶圆厂展望报告追踪了当前和未来计划的晶圆厂。
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10月13日14:00的直播发布会标题为《大数据时代的半导体存储与数据安全》。
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