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环球仪器先进工艺实验室将在美国SMTA国际展览会上发布三份技术研究报告

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

领先的行业专家针对当今最具挑战性的电子组装工艺问题提供极具参考价值的独特见解。

环球仪器先进工艺实验室将于9月24日至25日参加在美国伊利诺伊州罗斯蒙特举行的SMTA国际展览会。

该公司的工艺专家不仅将在#展位与来宾讨论当前和未来的技术挑战，先进工艺实验室电子组装联盟（Electronics Alliance）完成的三份技术研究报告也将在为期四天的会议上发布。

同一时间（22日至26日）。

在 9 月 24 日的“回流焊挑战”分会场中，来自电子联盟的奥本大学研究生助理 Karthikeyan 将首先发表题为“真空回流焊对凸起元件中焊点空缺的影响”的报告，该报告指出将主要讨论微间距BGA元件在进行真空回流焊时，会发生焊点桥接。

在9月26日的“低温焊料”分论坛中，来自电子联盟的宾汉姆顿大学研究生助理Hadian将带来题为“Research on Electromigration of SnBiAg/SAC Hybrid Solder Alloys”的报告，该报告将重点研究长电流下 Sn-Bi 焊点中的 Bi 迁移及其对机械性能和互连结构可靠性的影响。

同样在9月26日的“无铅可靠性II”分会上，电子联盟经理、SMTA杰出演讲者Wilcox发表了题为“高可靠性焊料合金在加速热测试中的性能评估”的报告。

本报告通过研究两种不同的高可靠性焊料合金在加速热循环和加速热冲击测试期间的微观结构演变，满足了对在恶劣环境中表现出卓越性能的无铅焊料合金的需求。

Wilcox将于9月25日共同主持“晶圆级封装”环节。

“过去几年，我们每年都会在SMTA国际展会上发表报告，反响越来越好。

”先进工艺实验室主任维卡里说。

“SMTA国际展览会汇集了电子行业最优秀的专家，创造了聚集和交流的最佳机会。

在这里您可以结识新老朋友，交流最先进的行业知识和想法。

每年我们都会向其他专家学习获得新的灵感，其中一些可以应用于现有的研究项目，有些甚至可以带到商业目标中，我们希望其他专家也能从我们身上受益。

共有100多家企业。

将参加本次为期两天的展会。

整个展会共举办了15场专业培训班和技术报告会，为电子行业的工程师和专业人士提供了许多免费学习的机会。

环球仪器先进工艺实验室将在美国SMTA国际展览会上发布三份技术研究报告

环球仪器的先进工艺实验室提供全面的研究、分析和先进的装配服务，以确保制造商能够快速将产品推向市场、最大限度地提高产量并优化可靠性。

电子组装联盟由环球仪器公司等30多家公司组成。

它专门从事工艺、可靠性和材料方面的研究，旨在推动产品和工艺的发展。

要了解有关Universal Instruments Solutions 如何应对电子产品生产挑战的更多信息，请访问了解详细信息。

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