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Brewer Science展示不断增长的中国半导体市场最新趋势

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2019年3月15日——Brewer Science, Inc.将于2020年3月20日至22日参加在上海新国际博览中心举行的年度SEMICON China展会及研讨会，今年已是该公司第十三次参加此项活动。

随着中国继续建设本地半导体制造基础设施，Brewer Science 正在巩固其作为该地区领先材料供应商的地位。

Brewer Science还将派代表出席中国国际半导体技术大会（CSTIC）。

会议将于2020年3月18-19日SEMICON China展会前同一地点举行。

3月19日，Brewer Science将在CSTIC会议上进行三场演讲。

Brewer Science 业务开发副总监 Dongshun Bai 博士将于上午 8:30 在第三届封装和组装研讨会上致开幕词。

下午，半导体技术执行董事 Dan Sullivan 博士Brewer Science 博士和高级科学家朱志民博士将在下午 3:40 举行的光刻和图案化研讨会第六场：材料/工具上共同发表演讲。

3月20日SEMICON China展会开幕，欢迎与会者莅临Brewer Science展位，有机会与Brewer Science专家共同探讨晶圆级封装的发展趋势。

Brewer Science展示不断增长的中国半导体市场最新趋势

此外，Brewer Science的长期行业合作伙伴日产化学也将安排专家在2号展位探讨前端光刻材料。

技术趋势几个主要趋势正在推动中国的技术发展。

其中最普遍的是人工智能（AI）。

预计人工智能在中国娱乐和教育领域的日益应用将有助于重塑中国地区的这些行业。

智能手机和即将推出的 5G 技术也跻身首要驱动因素之列。

随着技术升级，中国顶级智能手机制造商预计将在来年推出基于 5G 的手机。

对此，全球领先的移动运营商也在努力加强新一代无线基础设施的开发和测试。

后端趋势中国外包半导体封装和测试服务提供商 (OSAT) 正在转向提供扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术，作为其先进封装工艺的一部分，这一趋势仍在持续增长。

在过去的一年里，Brewer Science 为其行业领先的先进封装解决方案系列添加了关键产品和服务。

BrewerBOND? T 和 BrewerBOND? C 系列材料共同打造了 Brewer Science 第一个完整的两层临时粘合和剥离系统。

BrewerBUILD? 薄型旋涂封装材料设计用于再分布层 (RDL)，这是第一个扇出晶圆级封装 (FOWLP)，Brewer Science 预计更多的中国公司将在不久的将来开始探索这一工艺。

前端趋势中国正在稳步推进技术节点布局，也在寻求提升在创新驱动领域的领先地位。

与此同时，中国正受益于光刻工艺中传统材料的采用，例如底部抗反射涂层（BARC）和旧的多层系统。

布鲁尔科学在这些领域拥有成熟的产品和服务，结合其对新一代先进光刻工艺的研发投入，打造了中国可以借鉴的大型工具库，帮助中国不断向前端技术目标迈进。

关于 Brewer Science Brewer Science 是一家全球技术领导者，致力于开发和制造创新材料和工艺，确保平板电脑、智能手机、数码相机、电视、LED 照明和柔性技术产品等电子产品中使用的尖端微型器件的可靠性。

生产。

Brewer Science 于 2006 年发明了 ARC? 材料，彻底改变了光刻工艺。

如今，Brewer Science 继续扩展其技术组合，包括支持先进光刻、薄晶圆加工、3D 集成、化学和机械设备保护以及纳米技术的产品。

为基础的产品。

Brewer Science 总部位于密苏里州罗拉，通过北美、欧洲和亚洲的服务和分销网络为世界各地的客户提供支持。

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