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苹果自研5G芯片或推迟到2025年之后

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

华尔街洞察苹果Mac系列的Apple Silicon处理器已提前到M2 Pro和M2 Max，但苹果为iPhone量身定制的5G芯片并未推迟和延迟。

周四，据媒体报道，业内人士表示，苹果自研的 5G 芯片预计将推迟到今年之后，因此今年的 iPhone 15 和明年的 iPhone 16 仍将采用高通 5G 芯片。

去年10月，有消息称苹果5G芯片技术已经研发出来。

苹果自研5G芯片或推迟到2025年之后

原计划在2019年推出自研芯片，但由于功耗和能效低于预期，推出时间将推迟至2019年之后，预计将采用台积电4nm工艺。

它将安装在iPhone 17系列上。

苹果自研5G芯片及配套射频IC的代工订单仍全部由台积电生产。

据供应链行业人士预估，苹果每代iPhone的年备货量约为2亿部，5nm和4nm 5G芯片的总产量将高达15万片，7nm配套的总产量将高达15万颗。

射频IC将达到8万片。

相关订单预计今年开始投产，将为台积电增添新的增长动力。

此外，有消息称，苹果与高通长期以来一直不和。

双方于2019年爆发专利许可费法律纠纷，并于2016年达成和解，签署了为期6年的许可协议，包括2年的延期选择权和多年芯片供应。

尽管苹果在iPhone中使用了高通的5G调制解调器芯片，但它仍然决定开发自己的5G调制解调器芯片，并于2016年收购了英特尔的智能手机5G调制解调器芯片业务，希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用。

苹果在其 iPhone 14 系列中使用了高通的 Snapdragon X65，分析师预计今年晚些时候推出的 iPhone 15 机型将部署同一芯片的升级版本。

高通表示，其计划没有变化，苹果产品对本财年营收的贡献估计微乎其微。

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