《IDC 中国游戏云市场跟踪研究，2022H2》系列文章五：游戏云关键动态与总结
06-17
南京国际半导体博览会将于2024年6月5-7日在南京国际博览中心举办。
南京国际半导体博览会是最具影响力和标志性的行业领先展会在中国半导体领域。
自2006年起已在南京连续举办五届，每年举办20余场专题论坛。
本届展会共有100多家企业参展，专业观众到场参观。
总访问量超过16万人次，覆盖全国34个省市和地区。
本届博览会在成功举办五届的基础上，将进一步优化展会内容和业态，围绕“精、强、新”三大亮点，首次推出国际峰会人工智能创新与应用、半导体智能制造论坛、半导体装备与工艺发展论坛、“百企联动”供需对接会等近20场品牌会议及活动，打造了传达行业发展趋势的重要窗口，汇聚开放合作的蓬勃力量，积极探索产业全面复苏的发展机遇，为中国半导体产业提供机遇。
为市场高质量可持续发展注入新动能。
“精”：细化展会核心，提高参展企业数量和质量，布局IC设计、封装测试、半导体智能制造、装备材料四大展区。
在聚集全球产业链龙头企业的同时，还大力引进专精特有的“小巨人”、国家高新技术企业等优质企业，参展企业超过100家。
同时，【IC未来】开展“核心”电源产品/企业评选，进一步汇聚行业前沿技术和前沿产品，打造一场精致、简洁的展会，一场高水平、高规格的行业盛会。
）：台积电、中芯国际、ASEM上海、日月光、Cadence、新思科技、长电科技、通富微电子、华天科技、华锦半导体、华为、腾讯云、大宇半导体、长晶科技、新华章、创意电子、赛美特、新翔科技、凌烟阁科技、新华半导体、新华视界、中科芯、北联国芯、徐州博康、科兴半导体、众安半导体、凯领科技、台达、科华数据、新视源、鼎捷软件等。
“强”：强化会议平台价值实现供需“双向抢购”。
开展“百企联动”供需对接活动，打造半导体设备与材料、制造、封装测试、芯片设计4个专场对接会，建立供需对接服务。
模型打造精准高效的对接合作；针对性邀请，全面保障专业观众的数量和质量，提高展会成交效果，增加展商投资回报。
“新”：聚焦市场新需求，综合创新论坛内容聚焦市场新需求。
首次推出人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体装备与工艺发展论坛等20余场品牌行业会议，邀请专家学者。
、行业协会、龙头企业齐聚一堂，共同探讨半导体市场未来发展趋势和机遇。
展览开幕当天恰逢“耳粮”季节。
据说，耕作的艰辛和丰收的喜悦，都汇聚在粮田里。
半导体业界人士在岁月变迁中的努力与收获，也将在这场行业盛会上一一揭晓。
6月5日至7日我们南京见！展位预订/论坛赞助/参观咨询请关注公众号《世界研讨会暨南京国际半导体博览会》【本文经授权发表，不代表投资界立场。
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