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中银微电子获近亿元A+轮融资，尚启资本、联通创投纷纷行动，

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资界（ID：pedaily）据9月8日消息，中国IC设计先进技术平台中银微电子（南京）有限公司（以下简称“中银微电子”）宣布完成A+轮融资近亿元。

本轮融资引入了尚奇资本、联通创投等产业投资机构。

产业资本的加入可以极大增强中银微电子与上下游产业的产业协同，进一步促进上下游产业链的深度合作，赋能中银微电子的可持续发展，增强公司的核心竞争力。

作为重大引进项目，中银微电子于今年2月在南京浦口成立。

它由浦口清华大学凌华集成电路技术研究院孵化实施，背靠长三角丰富的产业资源。

成立短短两年多的时间，中银微电子已实现累计订单近十亿元，并与众多行业领先客户深度捆绑。

中银微电子多年来深耕IC设计先进技术平台，专注于高端IP自主研发、先进工艺技术IC设计、chiplet架构及研发。

主要面向高性能计算、网络通信等领域，为客户提供先进工艺IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet和先进封装产品。

目前，中银微电子已成为企业级先进工艺接口IP、ASIC服务、chiplet和先进封装设计的一流供应商，并与国内外知名产业链合作伙伴达成深度合作。

中银微电子正在逐步完善在高速数据接口IP（32G、G SerDes）、高速存储接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1、HBM等）、Chiplet和2.5D/3D方面的技术优势和产品布局包装。

此外，近年来，随着服务器、人工智能、5G、网络通信和汽车芯片等新兴市场的蓬勃发展，对算力的需求持续上升。

中银微电子正在与领先客户联合部署chiplet解决方案，并积极将自有研究IP整合到chiplet领域，以降低产品研发成本，缩短研发周期，实现商业模式从授权到量产的转变。

运输。

中银微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片计划年内流片。

这些芯片采用多核高性能RISC-V CPU内核，高速数据接口如PCIE Gen5、LPDDR5x或HBM3等。

Chiplet先进技术如高速存储、G D2D、2.5D封装等目前已完成关键技术研发。

作为重要的产业投资者，尚奇资本投资团队表示：IP授权产业作为集成电路产业金字塔的顶端，是集成电路上游供应链中技术含量最高的价值节点，也是集成电路产业的接口。

中银微电子的IP布局是IP授权行业中增长最快的领域，具有较高的成长空间。

随着汽车向智能化、电动化方向发展，SerDes等高速接口芯片的使用量将不断增加。

作为上汽基金旗下私募股权投资公司，我们相信中银微电子将在未来汽车行业的智能化、电动化发展中发挥重要作用。

中银微电子获近亿元A+轮融资，尚启资本、联通创投纷纷行动，

中国联通联创基金总经理徐百明先生表示：中银微电子的高速数据传输、高速存储、G D2D等IP和chiplet技术在国内技术先进，符合目前国内的要求。

半导体行业。

下游应用正在计算中。

在电源芯片方面，进一步有利于通信网络和计算中心产品的独立可控性。

据悉，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP及Chiplet产品的研发。

也将用于推动Chiplet产品的快速落地，持续吸引行业顶尖人才。

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