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ST与TOWER在意大利共同建设300mm晶圆厂

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

6月24日，意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议。

意法半导体将欢迎Tower加入其位于意大利Agrate Brianza正在建设的Agrate R3毫米晶圆厂。

。

意法半导体和Tower将联手加快晶圆厂的生产速度。

该工厂预计将于今年晚些时候完成设备安装，并于下半年开始生产。

格芯6月22日宣布投资超过40亿美元在新加坡建设新晶圆厂。

据外媒报道，年初开始的芯片短缺已经困扰汽车、消费电子等多个行业，而芯片代工厂也在不断提高产能。

为了缓解芯片供应紧张的局面，功率半导体制造有限公司等芯片厂商也纷纷宣布新建晶圆厂，以增加产能。

继功率半导体之后，此前有消息称，正在准备IPO的芯片代工厂格罗方德(GF)也宣布将建设一座新的晶圆厂。

GlobalFoundries 将建造一座新的晶圆厂。

他们今天在官方网站上宣布，将在新加坡园区建设一座新的晶圆厂。

晶圆厂已经破土动工。

格芯官网信息还显示，新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造工厂，并增强格芯提供功能丰富的射频、模拟电源和非易失性存储器解决方案的能力。

新晶圆厂建成后，格芯将新增0平方米的洁净室和新的行政办公室。

新的晶圆厂将创造新的高价值就业机会。

该项目建成后，格芯每年将新增45万片晶圆。

圆形生产能力。

GlobalFoundries官网信息也显示，新晶圆厂目前正在建设中，计划于2020年投产，工厂投资超过40亿美元。

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