汽车垂直自媒体平台“车鸣兽”获维京传媒A+轮融资，估值1亿
06-17
据投资界（ID：pedaily）8月14日消息，苏州羲智科技有限公司获悉，全球领先的苏州羲智科技有限公司（以下简称“羲智科技”）汽车级电源及电源模块制造商松下科技宣布完成第三轮近亿元战略融资。
本轮融资由华旭基金和建发新兴投资联合领投，苏纳微新、丛蓉智芯参投。
截至目前，曦智科技在正式运营一年半的时间里已完成三轮融资总计近2亿元。
投资机构包括多家顶级半导体产业基金、领先车企、新势力、上下游核心资源方。
六神资本继续担任羲智科技独家财务顾问。
六神团队展现了深厚的行业知识和资本知识，帮助公司引入了最合适的战略方和投资者。
羲智科技将继续与之携手前进。
资金主要用于加速产品研发、购买设备、支持产品快速生产，满足客户需求。
羲智科技是一家涵盖产品研发、制造、业务能力的先进材料+电力电子应用技术公司。
其目前的产品专注于智能有轨电车和清洁能源的电力和电力塑料封装模块的创新领域。
已在苏州、上海设立两家分公司。
拥有近人、硕士及以上学历的员工近50人。
拥有国内最先进的汽车级塑料密封生产线和性能测试（含系统级）和可靠性测试及失效分析实验。
房间。
本轮领投方华旭基金表示：华旭基金专注于半导体、新能源、数字化等领域。
基金主要投资人为知名企业、母基金、金融机构等，通过产业赋能形成多方联动生态系统。
第三代半导体是该基金的重点投资方向之一。
SiC凭借比硅更高的耐压、更快的开关速度、更低的损耗和更高的功率密度，必然在未来新能源发电和传输中发挥重要作用。
高性能电动汽车等蓬勃发展的赛道发挥着重要作用。
能够充分发挥SiC优势的新一代功率模块封装设计和工艺技术是SiC产业未来发展的重要组成部分。
羲智科技团队拥有非常全面、丰富的功率模块产品定义、开发设计和工艺能力、敏锐的战略眼光和强大的执行能力。
华旭期待与公司团队一起不忘初心，持续做好产品迭代和市场推广，深化上下游合作与联动，未来成为新一代功率模块的领军企业。
本轮领投方建发新兴投资表示：建发新兴投资是全球领先的建发集团旗下专业股权资产管理机构，专注于医疗健康、先进制造、TMT/消费等新经济领域。
以SiC为代表的新一代材料体系在智能电动汽车和新能源领域的应用，正在推动功率半导体封装材料和工艺的重构。
满足电力电子小型化、高可靠性、定制化需求的封装是目前实现下游应用的痛点。
羲智科技团队高度重视企业使命、文化和价值观，具有创业精神和创新基因，具有较强的行业整合能力和前向开发能力，对应用场景有深入的理解。
建发新兴投资期待与公司共同成长。
为相关产业贡献更大价值。
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