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06-21
6月27日，美国伊利诺伊州班诺克本——IPC针对电子行业PCB制造商的全球研究项目已经启动。
本次保密调查项目是《年IPC PCB技术趋势调研报告》全球数据收集的一部分，调查截止日期为7月13日。
本研究项目的目的是衡量PCB行业当前的技术能力以及能力发展的潜力未来五年。
调查内容涵盖板型、层数、厚度、线宽和线距、长宽比、I/O间距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。
参与者需要回答与公司产品相关的问题，重点关注特定的最终应用领域，例如：汽车、通信、计算机和商业设备、消费电子、国防和航空航天、工业、医疗和仪器仪表等。
OEM公司于本月早些时候启动，收集有关其当前技术需求、新兴技术应用的产品计划以及未来五年PCB规格预测的数据。
PCB能力和OEM规范要求数据经过汇总和处理后，将生成PCB技术的当前和未来现状、技术要求以及截至2020年的PCB技术发展前景。
调查参与者将免费获得一份《年PCB技术趋势调研报告》。
欢迎PCB工程师、设计师和技术专业人士积极参与本次调查。
该研究以中文进行。
欲了解详情，请联系 ，电话： 。
关于IPPCIC——国际电子工业连接协会（是一个全球性的电子行业协会。
IPC 总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。
我们致力于增强会员公司的竞争优势并帮助他们取得商业成功。
我们的会员企业遍布电子产业链的各个环节，包括设计、印刷电路板、电子组装、OEM和测试。
作为一个会员驱动的组织，我们提供的服务主要包括：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并开展各类工业项目，以满足这个全球产值2万亿美元的行业的需求。
此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州陶斯、弗吉尼亚州惠灵顿、瑞典斯德哥尔摩、俄罗斯莫斯科、印度班加罗尔、比利时布鲁塞尔等设有办事处机构。
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