美国NS-CMIC名单生效,涉及59家中国企业,要求美资一年内撤资
06-08
韩媒 BusinessKorea消息,三星电子计划重组S.LSI半导体部门,并可能剥离芯片代工业务。
据了解,三星半导体包括Memory存储芯片部门和S.LSI部门,S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门(即晶圆厂)。
因此,拆分后的S.LSI部门将仅负责芯片设计,而拆分晶圆??厂将独立运营。
目前,三星晶圆厂已率先实现10nm工艺量产,并已获得高通骁龙订单。
还有数据显示,三星S.LSI的营收仅次于英特尔的半导体业务。
不过,业内人士认为,三星计划拆分晶圆厂的主要原因可能是为了获得更多外部订单。
众所周知,三星在14nm工艺上取得了先发优势。
专门从事芯片代工的台积电也没有因此而错过大订单。

有消息称,苹果的A11处理器可能会全部交给台积电,这对三星来说是件大事。
无疑是一个巨大的损失。
如果三星成功剥离芯片代工部门,剥离后的部门将专注于代工业务,转型为名副其实的Foundry。
目前,三星尚未对此消息发表评论。
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