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多家产业机构联合投资,展芯电子完成数亿元Pre-B轮融资

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

展芯电子上海展芯电子科技有限公司(以下简称“展芯电子”)公告完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金和尚启资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)管理基金联合领投。

星航资本持续加大投资力度,同时获得阳光电源、爱士惟投资,金浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构纷纷跟投。

本轮融资将用于展芯电子义乌碳化硅晶圆厂的持续扩建、运营及研发投入。

自上一轮融资以来,展鑫电子呈现出更快、更旺盛的发展态势。

随着6英寸SiC晶圆厂的建成并成功量产,展芯电子将在后续发展中为工业和汽车领域众多客户提供充足的产能保障和高质量交付,并持续推进SiC工艺和产品。

迭代开发。

截至目前,SiC MOSFET累计量产出货量超过1万颗。

多家产业机构联合投资,展芯电子完成数亿元Pre-B轮融资

回顾这一年,展芯电子于3月份正式发布了汽车级V 80mΩ SiC MOSFET(AEC-Q)、V 40A SiC SBD(AEC-Q)、Link驱动芯片IVCR(AEC-Q)三大代表性系列。

产品。

随后,一系列重磅产品量产,如汽车级V大电流SiC MOSFET产品(AEC-Q)、工业级SiC SOT模块产品系列、业界首款CCM图腾柱PFC模拟控制芯片、隔离式通用栅极驱动芯片(点击此处)、紧凑型SiC专用栅极驱动芯片(点击此处)。

荣获上海市科学技术奖技术发明二等奖、中国电源学会科学技术奖“优秀产品创新奖”、“最佳产品创新奖”等多项行业专业奖项。

硬核中国芯年度功率器件”。

展芯电子也很荣幸入选AspenCore Fabless TOP 10功率器件公司名单。

上汽战略直投基金/尚启资本:碳化硅功率半导体是新能源与芯片的交集。

新能源汽车、光伏、储能、数据中心等新兴产业对高性能SiC解决方案有着巨大且长期的市场需求。

碳化硅是新能源汽车的重要技术方向。

具有较高的潜在单车价值,对车辆的整体成本影响很大。

未来,碳化硅芯片对主驱动、OBC、DCDC等主要电驱动产品的国产替代是必然趋势。

预计今年碳化硅市场将赶上IGBT市场。

碳化硅可使车辆效率提高约5-8%。

V下游市场的应用是一个关键因素。

碳化硅还必须用于快充等场景。

当碳化硅上游材料成本下降时,碳化硅器件和IGBT将平分市场。

展鑫电子产品种类齐全。

其三款自主研发的碳化硅MOSFET、SBD、驱动IC已完成汽车级认证,并已批量进入知名汽车和领先光伏企业。

其中MOSFET在国内拥有较高的市场占有率。

今年下半年以来,展芯电子率先采用IDM模式,其6英寸碳化硅晶圆工厂已投产。

是国内少数同时具备芯片设计能力和制造经验的企业之一。

我们坚信,展鑫团队将为推动国产碳化硅器件的应用和发展做出更大的贡献。

多家产业机构联合投资,展芯电子完成数亿元Pre-B轮融资

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