马云回应赚钱收购雅虎：钱已经准备好了，但没什么可说的
06-18
投资圈（ID：pedaily）据7月20日消息，希迈微半导体（Cmind-SEMI）近日宣布完成数亿元融资人民币融资。
本轮融资由君联资本领投，君科丹木、华山资本跟投。
老股东华登国际持续加大投资力度。
Cmind-SEMI成立于2007年，注册于广东珠海横琴。
在中国上海、杭州、西安、深圳、美国尔湾设有产品研发中心。
专注提供4G、5G先进无线通信芯片及整体解决方案。
产品规划涵盖物联网（IoT）、车联网（C-V2X）和智能手机（Smart Phone）。
我们致力于赋能千行百业，推动社会数字化、智能化转型升级，助力构建智慧、安全、高效的智慧出行和万物互联社会。
成为智能（AI）连接（5G）万物通信芯片领导者。
据了解，Cmind-SEMI团队来自中国和美国多个行业。
是国内罕见的组织完善、行业经验非常丰富的国际化产品和技术研发团队。
核心成员在各自领域服务超过15年，在4G、5G、WiFi等产品的产品研发、营销、客户服务、多产品量产和管理方面拥有丰富的经验。
芯迈微半导体创始人、董事长兼首席执行官孙殿表示：“全球蜂窝网络标准和市场格局正在加速演进：2G、3G逐步退出网络，4G基站覆盖不断补充和完善， 4G将逐渐成为未来10年全球最好的网络，5G基站覆盖范围正在快速扩大，5G已成为未来10年最有前景的全球蜂窝通信网络标准新格局。
正在逐渐成型：2G/3G，以及长尾5G的潜力，想象一下6G。
）将是除智能手机之外的第二波产品集形态，公司目前的策略是强化4G、发展5G、重点发展6G。
成长，产品开发稳步推进，相关性能指标优异。
，该芯片将于今年下半年流片回收。
芯迈微半导体将坚持聚焦核心业务、核心能力、核心客户。
”本轮融资领投方君联资本联席首席投资官陈睿指出：“4G、5G物联网通信芯片已成为万物互联时代的‘新基建’，全面赋能物与物、人与物之间的数据链接。
，催生巨大的想象空间和商机，5G+IoT恰逢其时，科技赋能的车联网等增量市场正呈现出巨大的增长动力。
ChipMind微半导体团队是业界极为罕见的具备从4G到5G全栈移动基带芯片自主研发能力的团队。
拥有近二十年的技术积累和行业积累。
我们非常看重以孙先生为首的专业团队，技术扎实，业务拓展路径清晰，有很强的凝聚力和向心力。
相信在孙总的带领下，公司一定会成为全球移动通信芯片潮流的领军企业。
” 本轮融资投资方华山资本合伙人王志伟认为：“芯微半导体重点关注的4G/5G通信芯片是核心大规模SOC芯片，技术门槛较高。
市场也是解决“卡脖子”问题的重要战略领域之一。
芯迈微半导体团队拥有业内罕见的资深全规模团队，核心创始人都是我们的长期合作伙伴。
我们很高兴再次深入合作！华山资本是国内最早成功投资半导体领域的基金之一。
此次对芯迈微半导体的投资，将进一步完善华山资本在半导体射频领域的投资和生态布局。
我们也将不遗余力地支持芯迈微半导体打造硬核。
科技，发展成为中国半导体行业的领军企业！ ”本轮融资继续加大投入的华登国际合伙人王林表示：“恭喜半导体团队在产业融资困难时期获得巨额投资。
此举将加速公司在物联网、车联网等新兴市场的发展。
领域研发进步，扩大竞争领先优势。
公司创始团队秉持开放包容的心态，积极汇聚志同道合的行业同仁和各方资源，共同为中国移动通信产业做出贡献。
天使轮融资投资人星瑞资本合伙人杨小思表示：“我对芯迈微半导体全方位的快速发展感到非常高兴，包括团队的扩大、核心能力的提升、技术进步等。
我和孙先生一起工作了10多年，孙先生和他的团队在工作中总是交付超出预期的成果。
国产替代，正走在巨大的轨道上，相信孙总会带领芯微半导体稳步前进，让我们看到一个又一个超出预期的成果。
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