双核微电子完成天使轮投资，创建东方投资
06-18
ICS峰会由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高科”主办国家重大科技专项总体专家组深圳主办的“中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS峰会）由市半导体行业协会主办，主题为“创新强链，双创”驱动发展”，于2020年12月29日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。
ICS峰会展示了我国集成电路产业的最新技术成果，汇聚了众多国内外专家学者、技术大师和企业领袖，聚焦集成电路技术与产业应用创新、产业链生态和安全机制建设，国际形势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运营模式创新、芯片与整机产业联动等，共同探讨新形势下集成电路产业发展机遇。
中国（深圳）集成电路峰会直播ICS峰会线上线下同步进行，实现直播、远程参会。
由一场全球直播、两场主论坛、六场专题论坛组成。
12月29日上午的高峰论坛由深圳市半导体行业协会副会长、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新主持。
出席的主要领导及嘉宾有：深圳市科技创新委员会党委书记、主任王友明，坪山区委常委、常务副区长袁虎勇，战略发展中心主任李梦南深圳市发展和改革委员会新兴产业处、坪山区工业和信息化局局长刘耀黄，深圳市科创委重大科技项目处副处长李石，中科院院士国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、国家核技术基金会魏少军，重大科技项目总技术工程师，中科院院士美国医学与生物工程院院士、乌克兰国家工程院外籍院士、中国科学院深圳工业大学计算机科学与控制工程学院院长潘毅、副秘书长刘元超中国半导体行业协会半导体封装分会检测分会秘书长徐冬梅，工信部赛迪研究院赛迪顾问副院长、国家注册咨询师李科在中国（深圳）集成电路高峰论坛上，坪山区委常委、常务副区长袁虎勇在大会上致欢迎辞，对行业专家和嘉宾的到来表示热烈欢迎。
来自全国各地的行业精英齐聚坪山，预祝本次峰会取得圆满成功。
袁虎勇副区长指出，半导体集成电路产业是全球关注的核心产业。
它是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
这也是深圳未来发展的重点产业。
坪山作为深圳半导体、集成电路产业、电路产业的硅基半导体集群，正着力推动一系列硅基半导体重大项目实施，布局从前端研发的全产业链到芯片制造，产业发展迅速。
他强调，坪山积极承接生产线、产业基地、金泰存储产业基地等重大产业项目，围绕中芯国际等企业推动产业链协同和创新链融合，打造我国半导体和集成电路制造的核心引擎。
大湾区。
坪山区委常委、常务副区长袁虎勇致欢迎辞。
深圳市科技创新委员会党组书记、主任王友明在讲话中表示，要坚持把经济发展聚焦实体经济，增强产业链基础性、基础性。
竞争力，培育新的经济增长极，全面提升产业核心竞争力。
深圳市科技创新委员会党委书记、主任王友明致辞。
中国工程院院士、鹏程实验室主任高文在网上演讲中表示，相信通过本次活动，专家、企业家和行业同仁可以携手共创新产业。
发展的火花创造更多可能，为我国集成电路产业发展贡献力量。
中国工程院院士、鹏城实验室主任高文发表线上演讲。
中国半导体行业协会副秘书长刘源潮在致辞中表示，全球信息技术产业和半导体产业开始进入深度调整转型期。
我国半导体和集成电路产业面临重要危机。
紧紧围绕国家总体战略部署，抢抓市场机遇，加快补齐设计、制造等链条上的突出短板，依托大国大市场优势，增强战略掌控力，提高产业安全。
中国半导体行业协会副秘书长刘源潮致辞。
深圳是我国半导体、集成电路产业重镇。
行业的发展离不开深圳市、区政府的大力支持。
在政府主题报告中，深圳市科创委重大科技项目处副处长李石发表《深圳集成电路产业发展报告》演讲，阐述了深圳集成电路产业现状、创新生态和规划布局从产业发展、技术创新和未来展望三个方面。
深圳新一轮产业政策也在制定中。
可以说，深圳半导体集成电路产业未来发展潜力无限。
深圳市科创委科技重大专项处副处长李石、坪山区工业和信息化局局长刘耀黄在《坪山区半导体与集成电路产业“两规划、两政策”推介》中提到，坪山已经聚集了中芯国际深圳昂纳信息、基础半导体、阿斯德科技、君正科技、颀邦科技等十几家优质集成电路企业建立了集成电路学院等高能创新平台深圳理工大学光电芯片和深圳清华大学超滑技术研究院以及产业链创新链。
一体化趋势开始显现。
坪山区定位为硅基半导体集聚区，以硅基制造为主力，以宽禁带半导体和光电器件为突破口，以封装测试和模组制造为特色，以半导体装备、元器件和材料作为重要材料。
支持以整机应用和信息消费需求为驱动，引进和培育产业关联性强的芯片设计企业，推动整机与芯片联动、软硬件结合、产品与服务一体化发展，培育以产品为中心的集群虚拟化垂直整合（CVVI）产业生态。
目标是到2020年，坪山半导体集成电路产业产值突破1亿元，带动产业投资1亿元，规划建设产业空间16平方公里，基本建成“湾区核心城市”面向世界、影响全国、支持粤港澳大湾区。
坪山正积极构建“一产业、两计划、两政策”体系，大力承接硅基半导体领域重大产业项目，着力打造粤港集成电路制造核心引擎——澳门大湾区。
诚邀业内人士扎根坪山发展。
坪山区工业和信息化局局长刘耀黄、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授为业界作主旨演讲。
作为年度高峰论坛核心内容的主题报告，今年报告的主题是《认清形势，坚定信心》，核心提出五大研判：一是美国对我国半导体产业的遏制将逐步走向。
单向半脱钩是指美国单方面想与我国脱钩，但我们不愿意；半脱钩是指美国暂时不会放弃中国市场，所以会出现部分解耦。
现象。
其次，中央将重新审视半导体发展思路，制定新的发展战略和措施，投入更多资源。
大概率会采取与以往不同的组织形式。
科学、全面、系统、持续、有力是关键。
单词。
第三，对工艺和EDA工具不敏感的芯片研发技术将成为研究和探索的重点。
集成电路技术规划将更加目标导向、问题导向，重点完善成熟工艺的PPA。
四是依托中国巨大市场，推出一批极具创新性的产品和解决方案，推动中国特色产品和应用标准体系建设，有效缓解国外对我国的禁运、打破遏制。
五是集成电路人才培养更加注重实用型人才，集成电路领域卓越工程师人才培养计划全面铺开。
然而，如何实现产教融合将成为高校集成电路人才培养面临的最大挑战。
中国半导体行业协会副理事长魏少军教授、中芯国际聚源股权投资管理（上海）有限公司董事总经理段哲明在分享中提到《半导体领域投资的挑战和机遇》中国半导体市场的规模和占比已经近年来持续增加，但国产化率仍然较低。
当前，国家和地方政府正在积极推动集成电路产业建设。
中芯聚源充分发挥中芯国际的行业领先地位和中芯国际聚源的生态系统效应，重点投资集成电路产业链生态上下游。
企业，适度拓展消费电子、人工智能、汽车电子、5G通信、智能制造、泛半导体光伏和集成电路下游新能源装备及材料等领域。
段哲明 中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司董事总经理、美国医学与生物工程院院士、乌克兰国家工程院外籍院士、计算机学院院长中科院深圳理工大学控制工程系潘毅分享《元宇宙在生物医学和智慧城市中的应用》，讲解了元宇宙的概念和发展过程，以及元宇宙的5大要素：真假难辨的沉浸式体验虚假、开放的创意体系、立体的社交网络体系、去中心化的经济体系和多元的文明形态，以及元宇宙的特征和生物医学的多元应用。
美国医学与生物工程院院士、乌克兰国家工程院外籍院士李克，工信部赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师潘毅对未来发展做出预测国内外半导体市场发展及产业变化趋势《半导体行业发展趋势展望》研判。
就全球半导体市场而言，预计全年全球半导体市场规模为1亿美元，同比增长7.6%；预计全年全球半导体市场规模为1亿美元，同比增长4.6%。
就中国半导体市场而言，预计2020年和2020年国内集成电路市场规模将保持增长势头。
中国集成电路市场规模预计为2.1万亿元，同比增长6.5%；预计中国集成电路市场规模为2.28万元。
亿元，同比增长7.1%。
产业规模方面，据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业规模预计将达到1.2万亿元。
同时，李科先生对集成电路产业变化趋势分析如下：一是产业发展正在从自由竞争转向政府深度干预；二是全球产业结构加速调整，印度或将受益，成为“黑马”；第三，先进制造工艺进步步伐放缓，“超越摩尔”成为重要发展方向；四是半导体商业模式加速迭代，产业融合程度不断加深；五是工业投资持续增长，产业集中度持续上升。
工信部赛迪研究院赛迪顾问副院长、国家注册咨询师王成录，深圳市凯虹数字产业发展有限公司CEO李可分享《万物智联，软件定义》，解读软件定义正在改变“微观”世界和“宏观”世界。
介绍了鸿蒙系统的技术特点以及深圳凯虹的使命、愿景和目标。
深圳市凯虹数字产业发展有限公司CEO王成录、中国半导体行业协会半导体封装测试分会秘书长徐冬梅介绍了全球及中国半导体封装测试发展现状产业在共享。
分析指出，2019年是先进封装的重要一年。
一年时间，全球先进封装占全部封装的45%，国内规模以上集成电路封测企业先进封装产品销量约占整个封装行业的36%。
在新兴市场和半导体技术发展的推动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增长。
中国半导体行业协会半导体封装测试分会秘书长徐冬梅、深圳创维-RGB电子有限公司战略研究院院长沉宽博士分享《集成电路在智能终端的应用与发展》并分析智能终端发展现状及驱动因素，以及智能终端对芯片的影响。
智能终端需求及芯片现状。
深圳市创维-RGB电子有限公司战略研究院院长沉宽博士此外，高峰论坛还设置了产教融合签约仪式和“芯”火星颁奖典礼。
产教融合签约仪式共有四组。
他们分别是南方科技大学深港微电子学院和江波龙电子有限公司、北京理工大学深圳汽车研究院和深圳基础半导体有限公司、西安电子科技大学与科技微电子学院签约深圳市亿星标科技有限公司，华南理工大学微电子学院与深圳市亿星标科技有限公司签约第三芯火堂·精致“芯” ”榜单活动由国家“芯火”深圳大众创业基地（平台）在深圳市、各区政府指导下举办。
经过评选，10个项目成功入选。
优秀“芯”榜，荣获“芯火星”年度奖，他们是：南京天岳电子科技有限公司、深圳锐盟半导体有限公司、深圳茂锐芯（深圳）科技有限公司安普特微电子有限公司、深圳市微视柏科科技有限公司、无锡博通微电子科技有限公司、杭州芯翔半导体科技有限公司、中科亿海微电子科技有限公司、深圳开阳深圳市康盈半导体科技有限公司电子有限公司。
产教融合签约仪式“芯”火星奖颁奖典礼 12月29日下午主论坛二——全球存储器产业创新论坛（GMIF）论坛由中国半导体封装测试分会秘书长徐冬梅主持中国半导体行业协会，在中国半导体行业协会副秘书长刘源潮、深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵致辞后，来自广州芯谋、华为、亚马逊、英特尔、百威存储探讨了5G时代云计算市场需求与存储技术协同发展。
主要存储市场在云中的部署策略。
具体报告包括广州信墨信息咨询有限公司总经理谢瑞峰的报告《新形势下广东省集成电路产业发展情况和思考》、英特尔中国技术部服务总经理高瑞的报告《Intel 傲腾助力云原生数字化转型》、黄涛的报告华为技术有限公司总裁、华为闪存领域《华为 OceanStor 存储，为中国半导体行业提供可靠数据加速底座》，力力计算机系统有限公司高级副总裁沉健报道《需求驱动创新，生态繁荣发展》，亚马逊云高级经理陈水生报道技术解决方案架构团队《亚马逊自研技术强化存储效能赋能快速创新与安全》，陈文，汇融科技有限公司中国区销售总监。
硕汇报《牵引存储生态, 携手创造共赢》，深圳市百威存储技术有限公司董事长孙成思汇报《佰维存储：从芯到端，与存储产业伙伴共赢发展》，卢欣荣北京易信科技有限公司营销高级副总裁汇报《高性能国产主控芯片，赋能大数据应用》，英仁科技（上海）有限公司销售副总裁韩丙东汇报《用创新应对行业变化》，科长秦长鹏汇报《用创新应对行业变化》中兴通讯服务器存储产品规划工程师汇报《以盘为中心，构建高效存储系统》。
全球存储器产业创新论坛（GMIF）论坛深圳芯片盛会3月9日，与行业巨头“零距离”接触的机会来了。
半导体行业封装专家将齐聚深圳。
CHIP中国研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律——半导体先进封装技术发展推介会”，共同学习分享，探索“芯片”的未来！点击链接了解更多：《展望》邀请半导体行业、学术界和研究界的资深专家学者，塑造未来，激励行业进步。
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