2020年12月3日/美通社/ -- 2019年12月3日,领先的半导体研发制造企业武汉新芯集成电路制造有限公司宣布研发成功基于其三维集成技术平台的三晶圆堆叠技术。
武汉新芯的晶圆级集成技术可以将三片不同功能(如逻辑、存储和传感器等)的晶圆垂直键合,实现不同晶圆金属层之间的电气互连。
与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级三维集成技术可以同时增加带宽、降低延迟,并带来更高的性能和更低的功耗。
武汉新芯科技副总裁孙鹏表示:“三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之后的第三大技术平台。
武汉新芯的三维集成技术国际先进、国内领先,已积累了6个多年大规模量产经验,可为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工解决方案。

”武汉新芯于2016年开始布局三维集成技术,并成功应用三维集成技术。
2018年转向背面照明图像传感器,良率高达99%,随后推出硅通孔(TSV)堆叠技术、混合键合技术和多晶圆堆叠技术。
晶圆级三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案。
它在人工智能和物联网领域有着广泛的应用,这些领域对带宽、性能和多功能集成都有重要的要求。
前景。
关于武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC) 武汉新芯集成电路制造有限公司是一家领先的半导体研发和制造公司,部署NOR Flash、MCU终端产品和3D IC技术平台,为全球客户提供先进制造服务。
全球客户服务和产品解决方案。
武汉欣欣于2007年在武汉成立,目前拥有两家毫米工厂正在运营。
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