昌红科技拟参与投资设立医疗产业并购基金，总规模1亿元
06-18
据投资界消息（ID：澎湃新闻）11月28日，国内芯片公司“芯驰科技”完成近10亿元B+轮融资。
本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国众资本、华泰保险、前海瑟瑞等机构跟投。
上海科创、张江高科、云辉资本、合创资本等老股东继续跟投。
据悉，本轮融资将用于持续完善新驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，强化大规模量产和服务能力，加速新驰产品在汽车上的更广泛应用。
这是新驰科技时隔一年后首次获得近10亿元融资。
去年7月，新驰完成10亿元B轮融资。
截至目前，新驰科技已完成7轮融资。
投资方中有华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，以及宁德时代等产业资本。
新驰科技成立于2006年，主要研发高可靠、高性能的汽车级芯片。
两位联合创始人张强和邱玉晶曾就职于飞思卡尔等国际芯片公司，拥有超过20年的芯片研发和商业化经验。
公司80%的人员为研发人员，研发投入占公司总支出的50%以上。
与业内其他以汽车AI芯片为切入点的公司相比，新驰科技的国产芯片拥有更广阔的切入路径。
新驰科技联合创始人张强也向36氪表示，在汽车行业，只有一款芯片产品无法支撑公司的发展。
汽车半导体企业想要增加销量、增加客户粘性，就需要多个芯片产品系列。
以满足客户的多样化需求。
据了解，新驰科技已推出智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3等四大系列产品，涵盖未来汽车电子电气架构的核心芯片类别。
目前，这四款芯片均已投入量产，全年芯片出货量超百万颗。
以智能座舱芯片为例，新驰X9芯片已获得数十款指定车型，涵盖本土、合资、新造车厂商。
在高性能MCU领域，不少大型电池厂商也是新驰的客户。
新驰官方表示，公司目前覆盖90%车企，持有多个量产指定项目，拥有多个客户。
巨大的订单量也考验着芯驰的大规模芯片生产能力。
新驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验一家芯片公司成熟度的唯一标准。
新驰科技四大系列车规级芯片产品分别是‘灿智芯’X9、‘驾芯’ V9、“网智信”G9、“控智信”E3不仅在性能上追赶世界一流水平，在安全可靠性方面也率先实现“四证合一”。
未来，新驰将不断迭代创新，与客户、合作伙伴紧密合作，推动汽车行业智能化发展。
”中信证券投资总经理方浩表示，新驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业实施能力，团队拥有超过15年的汽车芯片行业经验，对转型具有前瞻性思维同时还率先完成了AEC-Q可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证、信息安全领域的国密认证。
我们认为，在汽车新四化和供应链变革的历史中，新驰的未来充满希望，潜力无限，新驰科技就是其中之一。
国内量产进度最快的汽车芯片企业，上汽与新驰已展开深度合作。
今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型正式上市。
双方将在产业与资本融合的基础上，不断深化和加速在汽车智能化领域的合作。
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