360回归A后，2017年财报揭晓：净利润增长80%，八大策略浮现
06-17
投资界消息（ID：pedaily），近日，深圳市伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成数千万人民币A轮融资。
本轮融资由正启控股、中芯创投及相关产业方共同投资。
新资金将用于公司半导体封装BT基板材料和ABF类薄膜的产能建设和市场推广。
深圳市伊帕思新材料科技有限公司成立于2007年，是一家专业从事IC封装材料研发、生产和销售的高新技术企业。
公司多年来致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和ABF类薄膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC提供技术先进的半导体基板和解决方案封装及Mini&Micro LED显示行业。
目前伊帕思已成为BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等Mini&Micro LED显示载板和IC封装领域的先进材料制造商。
BT基板材料和ABF薄膜是IC基板上游的关键核心原材料。
该市场主要被国外垄断，属于被中国“卡住”的关键材料领域。
目前国内IC载板厂商占全球市场份额不足5%，正处于快速扩张阶段。
未来两年固定资产投资预计将突破1亿元。
但BT基材材料、ABF薄膜等上游核心材料严重依赖进口。
但也制约了行业的快速发展。
IC载板制造商迫切需要国内上游材料企业在技术和产能上取得突破。
为满足下游客户需求，伊帕思于9月初在江门鹤山签约完成ABF薄膜生产基地项目。
同时，计划近期在广东清远投资建设半导体封装BT基板材料生产基地项目，以快速提升产能，进一步提升公司在行业的影响力。
行业竞争力。
正奇控股深圳公司总经理韩立军先生表示：“正奇控股专注于新一代信息技术和硬科技领域的投资，此次投资伊帕思是正奇控股在半导体材料领域的又一重要布局”伊帕思在半导体封装材料领域深耕多年，在核心材料的分子结构设计、树脂合成与配方、基板材料制备工艺等方面拥有深厚的技术积累和产业经验。
是国内少数掌握BT基材材料和类ABF膜核心技术的企业之一，我们看好伊帕思未来的发展前景，希望通过此次对伊帕思的投资，帮助公司快速发展、加速发展。
公司产能建设和产品市场引进，实现工业“卡脖子”材料国产化，助力中国半导体产业发展。
快速发展。
”中芯创投曾庆华先生指出：“超越摩尔定律，先进封装潜力巨大。
BT覆铜板和ABF薄膜是先进封装的关键材料。
伊帕思在行业内展现出了相当大的技术优势，在半导体材料赛道上拥有非常有利的地位。
发展前景好，而且我更看好创始人20多年在行业默默耕耘的经历。
希望在新股东资金和资源的支持下，公司在不久的将来取得丰硕的成果。
”伊帕思CEO何玉芳表示：“我们非常荣幸得到正奇控股、中芯创投等投资者的认可。
这对于伊帕思来说也是一个新的里程碑。
伊帕思将聚焦半导体产业痛点，加快先进封装材料研发和市场布局。
我们将深入芯片设计与封装之间的协同优化，持续创新推出伊帕思独有的适合High Layer SAP工艺的先进封装覆铜板和层压薄膜产品。
同时，我们将注重人才引进和加强资源整合，与战略合作伙伴和客户携手合作，推动半导体封装材料的技术创新和国产化，助力国内外半导体产业的蓬勃发展。
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