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第三代半导体材料公司「氮硅科技」获数千万Pre-A轮融资

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

投资界(ID:pedaily)8月30日消息,据36日报道,功率氮化镓晶体管和栅极驱动器研发公司成都硝硅科技有限公司已完成数千万元Pre-A轮融资。

本轮融资由老股东鼎青投资跟投。

本轮资金将主要用于产品研发和产品销售。

第三代半导体材料公司「氮硅科技」获数千万Pre-A轮融资

氮化硅科技成立于2007年,公司位于四川成都。

公司主要开发基于第三代半导体材料氮化镓(GaN)的芯片,专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计、开发、销售和解决方案提供。

目前,亚氮硅科技的功率氮化镓产品已批量出货,主要应用于快速消费品市场。

氮硅科技以提高器件的可靠性和安全性为理念,目前推出了驱动芯片DX,传统封装功率器件产品DXX、DXX、DXX,先进封装功率器件产品DXE、DXE,先进封装密封产品DXE等。

产品供客户选择。

其中DXE(PDDFN4*4)是目前全球最小的V族氮化镓芯片,并被ASPENCORE评选为年度最佳新材料器件。

此外,在氮化镓栅极驱动领域,氮硅科技已完成V功率氮化镓半桥驱动芯片的流片测试,将于今年Q3发布;在晶体管及驱动集成领域,氮硅科技将于8月底发布氮化镓晶体管及驱动芯片封装产品,低压氮化镓的开发及流片单片集成芯片完成。

目前,公司对外销售刚刚起步,每月收入在10万元左右。

它将通过客户反馈和自身产能提升逐步扩大销售。

产能方面,氮硅科技代工厂即将建设一座月产能~0片的工厂。

氮硅科技的产能有保证。

团队成员方面,硝硅科技董事长罗鹏拥有德国勃兰登堡工业大学硕士、博士学位。

博士后研究员在德国柏林费迪南德·布朗-莱布尼茨研究所工作。

精通氮化镓器件物理特性,拥有近10年第三代半导体氮化镓研发经验。

目前公司有十余人。

第三代半导体材料公司「氮硅科技」获数千万Pre-A轮融资

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