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06-17
英特尔新款服务器端处理器最多可拥有40个核心，40核心80线程。
这款用于服务器的第三代至强处理器再次给我们带来了前所未有的性能体验。
作为业界唯一内置人工智能加速的数据中心处理器，与上一代产品相比，在主流数据中心工作负载上的平均性能跃升46%，在AI、云等应用上也有提升计算、物联网和 5G。
改善 50% 至 74%。
4月7日，在北京首钢园区举行的“适应变化，塑造非凡”的至强新品发布会上，英特尔推出了全新数据中心平台。
还推出了一系列基于第三代至强处理器的软硬件产品组合，包括Intel 傲腾持久内存系列、Intel 傲腾固态硬盘PX和Intel D5-PNAND固态硬盘，以及Intel以太网系列适配器、最新的英特尔 Agilex FPGA 和优化的软件解决方案。
该新产品系列为混合云、高性能计算、网络和智能边缘应用提供强大的性能和工作负载优化。
《最强》强不强？与消费级处理器不同，至强是英特尔为企业服务器和工作站设计的高性能处理器。
它拥有更丰富的指令集，支持更多的并发连接，在多线程运行场景下能够有更好的表现。
表现。
从2010年至今，Intel的Xeon处理器功能越来越强大，迭代也越来越快。
此次发布的Ice Lake是针对单路和双向服务器设计的。
它仅与专为四路和多路服务器设计的 Ice Lake 相同。
Cooper Lake距离上市还有不到一年的时间，是能够真正接替Sky Lake的新一代产品。
从架构角度来看，第三代英特尔至强可扩展处理器基于2016年CPU微架构Sunny Cove。
它旨在提高一般计算任务下的每时钟计算性能并降低功耗，并包括人工智能和加密的加速。
新功能。
该微架构的功能包括： 增强的微架构可并行执行更多操作。
减少延迟的新算法。
增加关键缓冲区和缓存的大小以优化以数据为中心的工作负载。
针对特定用例和算法的架构扩展。
简而言之，它可以减少延迟，提高数据吞吐量，并具有更高的并行计算能力，大大改善以数据为中心的应用体验。
与之前的Sky Lake微架构相比，IPC可提升18%。
而这款芯片的改进还不止于此：采用最新的10nm工艺，每颗第三代英特尔至强可扩展处理器芯片最多可提供40个核心，性能比已部署的系统提升2.65倍五年。
。
该平台支持每个插槽高达 6TB 的系统内存、最多 8 个 DDR4 内存通道和 64 个 PCIe Gen 4 通道。
新产品组合还针对在本地和分布式多云环境中运行的现代工作负载进行了优化。
得益于数十年的持续创新，该处理器为客户提供了具有内置加速和高级安全功能的灵活架构。
内置人工智能加速：借助全新第三代英特尔至强可扩展处理器提供的人工智能性能、生产力和简单性，客户可以从数据中获得更有价值的见解。
作为业界唯一内置AI加速以及广泛的软件优化和整体解决方案的数据中心CPU，该处理器使AI能够集成到从边缘到网络再到云端的每个应用程序中。
与上一代相比，新的硬件和软件优化可提供高达 74% 的 AI 加速。
此外，该产品在 20 个主流人工智能工作负载上可展现出比 AMD EPYC 高达 1.5 倍的性能优势，比 NVIDIA AGPU 高达 1.3 倍的性能优势。
内置安全性：英特尔软件防护扩展（SGX）不断增强安全能力，并经过数百次研究和生产部署，使系统中的攻击面更小，以保护敏感代码和数据。
该技术目前已应用于双向至强可扩展处理器，具有指定的地址空间，可隔离和处理高达1TB的代码和数据，以满足主流工作负载的需求。
结合英特尔?全内存机密技术和英特尔?平台固件弹性技术，全新至强可扩展处理器可以解决当今世界上最紧迫的数据保护问题。
内置加密硬件加速：英特尔加密硬件加速为许多重要的加密算法提供了突破性的性能。
运行加密密集型工作负载的企业（例如每天处理数百万笔客户交易的在线零售商）可以利用此功能来保护客户数据，而不会影响用户响应时间或整体系统性能。
此外，为了加速第三代至强可扩展平台上的工作负载，软件开发人员可以使用 oneAPI 开放式跨架构编程来优化其应用程序，从而避免专有模型的技术和财务负担。
英特尔? oneAPI 工具套件通过高级编译器、库以及分析和调试工具帮助实现处理器性能、人工智能和加密功能。
英特尔已经不仅仅是一家芯片公司。
近20年来，COVID-19疫情席卷全球，不少传统企业面临停工的严峻考验。
然而，已经布局数字化转型和云迁移的企业可以继续在线运营，甚至许多基于在线经济的领域仍然在线运营。
迎来了新一轮的发展高峰，比如在线娱乐、在线教育、远程办公……总之，作为现代企业，都离不开数字化，传统企业也将面临数字化转型。
当今数据时代，全球数据总量激增。
预计2019年全球数据量将增至ZB。
人类要高效、大规模地利用如此多的数据，需要融合边缘计算、云计算、人工智能等技术共同协作。
据中国信息通信研究院《大数据白皮书（）》发布的数据，大数据将创造价值1亿美元的全球市场。
在单芯片计算能力有限的情况下，“如何更好地发挥海量数据的真正价值”成为我们新的挑战。
Intel给出的解决方案思路是从CPU转向XPU，将重点从单一CPU转向跨CPU、GPU、ASIC、FPGA等多种架构的组合，即XPU异构。
截至目前，英特尔已经完成了这四种计算类型芯片的全覆盖，成为唯一一家提供完整跨类型计算解决方案的供应商。
英特尔首席执行官帕特·基辛格在上任后的第一封公开信中写道：英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模方面拥有广泛而广泛专业知识的公司。
半导体公司拥有深厚的能力，我们的客户需要充分抓住这些机会来推动他们的下一代创新。
不知不觉中，英特尔已经不仅仅是一家芯片公司了。
其封装、架构、存储、互联、安全、软件六大技术战略，使英特尔能够在下一个新时代继续引领行业发展。
近年来，英特尔也从传统的IDM向现代、更灵活的IDM 2.0转型：英特尔面向大规模制造的全球内部工厂网络可以实现持续优化的产品、更高的经济效益和更有弹性的供应。
能力是英特尔的关键竞争优势。
基辛格重申，英特尔希望继续在内部生产大部分产品。
除了制程技术的创新之外，英特尔在封装技术方面的领先地位也是一个重要的差异化因素。
这使得英特尔能够在普适计算的世界中将多个 IP 或芯片封装在一起，提供独特的定制产品，满足客户的多样化需求。
英特尔希望进一步加强与第三方代工厂的合作，这些代工厂已经生产了一系列英特尔技术，从通信和连接到图形和芯片组。
基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将继续扩大，涵盖使用先进工艺技术生产一系列模块化芯片，包括从 2020 年开始为英特尔的客户端和数据中心部门生产核心计算产品。
在成本、性能、进度和供应方面优化英特尔的路线图，带来更大的灵活性和更大的产能，为英特尔创造独特的竞争优势。
创建世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。
英特尔宣布计划成为晶圆代工产能的主要提供商，从美国和欧洲开始，以满足全球对半导体生产的巨大需求。
IFS 集团通过结合领先的工艺和封装技术、在美国和欧洲提供承诺产能以及支持 x86 内核、ARM 和 RISC-V 生态系统 IP 的生产，将自己与其他代工服务区分开来。
为客户提供世界一流的知识产权组合。
基辛格指出，英特尔的代工计划得到了业界的热烈支持。
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