bosie刘光耀：引领品牌的“朝圣地” -中鼎朋友圈Vol.3
06-17
苏州工业园区发布 6月13日，苏州工业园区党工委副书记、管委会主任林晓明与长川科技股份有限公司董事长、总经理赵毅举行会谈，有限公司，共同见证了此次会议。
新项目签约。
江苏省国际科技合作协会会长曹苏民，园区党工委委员、管委会副主任倪干出席相关活动。
林晓明表示，园区开发建设28年来，一直秉承产城融合理念，以科技创新驱动城市发展。
目前，园区正以集成电路设计产业为重点，扩大集成??电路产业链和创新链布局，加快集成电路关键核心技术研究和产业化。
半导体设备是半导体产业的核心基础。
长川科技新项目的签约，将有力推动园区半导体产业升级，实现关键核心半导体装备国产化。
园区将全力支持和服务长川科技等入驻企业发展。
赵毅表示，园区一流的营商环境和完善的产业链配套设施将加速项目产业化进程。
长川科技横跨集成电路电子信息和高端智能制造两大产业。
下一步，公司将聚焦半导体AOI检测测量核心业务，吸收引进STI全球领先的AOI检测技术和超纳米仪器3D测量技术，打造面向国际的半导体AOI检测设备研发和生产基地。
产业基地，实现半导体前端测试设备的国产替代，成为全球一流的半导体晶圆测试设备供应商。
长川科技股份有限公司是中国大陆首家集成电路封装测试设备上市公司（股票代码SZ04）。
市值约1亿元，年营业收入15亿元。
它在国内外都有员工。
由国家集成电路产业基金投资。
首家封装测试设备公司，也是国内唯一一家能够提供集成电路测试领域成套设备解决方案的国家高新技术企业和软件公司。
此次签约的长川科技（苏州）有限公司项目拟落户苏州工业园区人工智能产业园。
是长川科技在国内设立的首家独立半导体AOI业务总部。
计划未来5年，苏州公司员工规模将达到1人，知识产权申请量将超过1人。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
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简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
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