一级市场并购退出的难点是什么？
06-18
我们该用什么样的数据来看待当下数据爆炸的时代？云计算、大数据、人工智能等新技术纷纷涌现。
与其说是技术突破了瓶颈，不如说是时代选择了新技术。
在数据驱动经济的背景下，不同的行业和组织正在争夺新的“石油”——数据。
IDC预测，全球数据圈将从2018年的33ZB增加到2018年的ZB。
新数据将带来独特的用户体验和新的商机。
ZB是什么概念？即便是用目前最大容量的希捷Galaxy Exos X16系列16TB企业级氦气硬盘进行存储，也需要超过10亿块硬盘进行存储。
数据之战已经开始。
所有的数据都离不开存储。
云计算时代存储厂商将如何进化？雷锋网就此话题采访了总监、希捷中国云与新兴产业。
本财年，希捷成立了专门的云/IT 4.0部门，由农天使负责。
这是继希捷在中国硬盘供应商梯队中率先组建云计算团队后的又一重大变化。
希捷认为，存储行业已进入IT4.0时代，最突出的两个变化是数据从被动到主动的转变，以及云-边-端协同的数据存储模式。
数据从被动到主动 数据由被动变为主动，这意味着以前数据是被动存储的，而现在数据更多地参与决策过程。
农天使表示，与过去不同，数据往往以备份和归档的形式存储。
现在大家意识到过去的历史数据或许能够帮助未来的商业决策或者经营决策，就愿意把数据放到网上，经常做数据。
分析可以更好地辅助后续的业务决策。
以NBA视频为例。
如果你想回顾一个团队的数据对比，在过去，你必须花费额外的时间来分析和输出它。
现在，存储的数据已被标记。
用户观看时，之前的数据或视频、报表的组合给用户带来更丰富、更直观的体验。
数据从被动变为主动的过程中，不仅软件层面发生变化，硬盘本身也需要满足新的要求。
“与IT3.0（移动云时代）相比，除了硬盘存储容量不断增加之外，我们还必须更快、更有效地响应业务对数据分析和数据处理的需求。
”数据必须更快、更高效 是由应用程序端处理的，这涉及到磁盘能否更快地调用、读写数据。
例如，在数据中心进行离线数据分析时，磁盘的IO/TB可能是瓶颈，吞吐量也可能受到限制。
“目前吞吐量的增长基本符合这类应用的需求，但IO/TB会出现一定的瓶颈。
”农天使说。
解决方案并不复杂，使用大量SSD即可解决，但成本会很高。
希捷的创新在于双磁臂技术，未来可能会出现多个磁臂。
双磁臂技术可以使数据读写性能提高一倍。
同时，希捷还努力在同一插槽中提供更大的存储容量。
例如，希捷最新的16TB硬盘增加了磁密度，读写时磁臂覆盖相同的区域。
扇区越多，可以读取的数据就越多，吞吐量就会增加。
在SSD领域，希捷也有优化手段。
希捷SSD采用DuraWrite技术，压缩芯片实现数据压缩，可以更快地处理数据，减少SSD写入放大，延长使用寿命。
此外，雷锋网获悉，希捷还收购了Xyratex和Dot Hill两家硬盘系统公司。
对于物理设备的组件层，无论是机械硬盘还是SSD，在交付给客户之前，都经过自检后才能达到最大性能。
“边缘”端改变了数据存储架构。
所谓云和端，云就是数据中心，端就是各种终端设备。
云+端长期以来形成了数据存储的两极。
移动数据是一种光数据，通过网络传输传输到云端。
云中的数据量越来越大。
当需要传输的数据量增大时，网络时延无法满足传输即时性要求，边缘终端上升。
为了解决从端到云端的拥塞和延迟，以及节省成本，在边缘部署节点是理所当然的。
CDN在某种程度上实际上是一种云边架构。
它在大型逻辑拓扑中分布大型边缘。
未来，对边缘的要求会越来越多。
比如车联网、车路协同，都是车联网必须解决的问题。
假设车辆数据需要与数据中心进行交互才能实施决策，那么延迟是4G网络无法解决的。
5G可以很大程度上减少延迟并扩大连接数量。
每个路口、每个红绿灯都可能成为实现车路协同的边缘节点。
IDC报告显示，2019年，中国数据圈占全球数据圈的23.4%，即7.6ZB。
预计到2020年将增至48.6ZB，占全球数据圈的27.8%，中国将成为全球最大的数据圈。
与全球动态类似，越来越多的物联网设备在原始数据创建时对其进行处理和分析，而建筑物、桥梁和智能城市等智能基础设施则利用边缘设施和计算来增强实时世界的能力，在中国的数据领域，在边缘创建和复制的数据比例将几乎翻倍——从总数据的13%增加到23%。
云时代存储的变化，无论是国内还是国外，云计算都是企业拥有云能力后的对外输出。
BAT等国内互联网厂商也是最早一批云计算厂商之一。
当很多互联网厂商将存储和计算分开配置时，BAT已经开始实现资源池化，将存储变成资源池，将计算变成资源池，或者通过混合部署的方式。
例如，在百度的高密度天蝎机柜中，1U高密度存储节点中放置了18块硬盘，而传统互联网厂商仍然在2U中放置12块3.5英寸硬盘。
百度的存储密度是传统方法的三倍。
随着存储密度的增加，成本也随之增加。
减少。
在最初的模式中，希捷首先与OEM客户进行沟通，然后OEM根据自己的节奏和产品目标来决定何时向云厂商推送。
这种模式的明显缺点是云计算的发展速度比预期要快。
因此，云厂商很早就主动与组件厂商进行探讨和实践。
从纵向来看，包括浪潮、华为、曙光、新华三等国内整车厂，在这个层面上都具有很大的优势。
此外，他们还从战略层面支持新兴产业和互联网厂商。
“希捷跟百度分析了业务负载，以及对性能参数、功耗等的要求，率先和百度一起推出了云盘来满足需求。
这是我们希捷做的第一件事， ”农空子说道。
当互联网厂商开始对外提供公有云服务时，他们对成本和性能的要求更加敏感。
必须计算每 TB 的成本和每 TB 的 IO。
希捷的HAMR技术可以在纳秒内加热磁头温度，完成数据的写入。
将“1”和“0”写入介质，同时能够在微秒级内快速冷却磁头，完成数据写入。
瞬时能量密度大于太阳能密度。
农天使说：“其实我们在这个行业，说起来好像很简单，但做起来门槛却很高。
难点在于底层物理和材料科学等，比如HAMR技术就需要磁密度的不断提升，以保证未来磁密度的年复合增长率为30%。
学校可能会发表一篇文章，一篇《自然》或《科学》论文，但要制造出非常可靠、可以批量生产的产品，需要不断创新。
在众多工程师和科学家的努力推动下，”雷锋网雷锋网相关文章：三星预测第二季度利润将削减一半，存储芯片继续疲软。
希捷中国区总裁孙丹：云和边缘是存储市场最大的机会。
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