据美国《每日科学》网站9日报道,美国麻省理工学院(MIT)的工程师近日研发出一项新技术。

他们用一批特殊材料代替硅,制造出超薄半导体薄膜。
新技术为科学家提供了制造柔性电子器件的低成本解决方案,所得电子器件的性能将优于现有硅基器件,有望在未来智慧城市中“大展拳脚” 。
如今,绝大多数计算设备都是由硅制成的,硅是地球上仅次于氧的第二丰富元素。
硅以多种形式存在于岩石、粘土、砾石和土壤中。
虽然它不是地球上最好的半导体材料,但它是最容易获得的。
因此,硅成为传感器、太阳能电池、计算机和智能手机等大多数电子设备的主要材料。
最近,麻省理工学院的工程师开发了一种名为“远程外延”的新技术。
他们使用一批特殊材料代替硅来制造超薄半导体薄膜。
研究人员表示,这种超薄膜有望通过相互层叠来制造微型、柔性、多功能的设备,例如可穿戴传感器、柔性太阳能电池等,甚至未来的“手机”可以附着在皮肤上。
”为了演示这项新技术,研究人员创建了由砷化镓、氮化镓和氟化锂材料组成的柔性薄膜。
砷化镓、氮化镓和氟化锂材料的性能比硅更好,但迄今为止用这些材料制造功能器件的成本却高得令人望而却步。
“我们开辟了一种使用许多不同于硅的材料制造柔性电子设备的新方法。
”机械工程与材料科学与工程系副教授 Jihamaru Jin 说道。
“在智慧城市中,小型计算机将变得无处不在,但这需要由更好材料制成的低功耗、高灵敏度计算和传感设备。
新的研究开辟了获得这些设备的途径。
”相关研究发表在该杂志上8号《自然·材料学》。
得到美国国防高级研究计划局、能源部、空军研究实验室、LG电子等支持。
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