整装待发，乐视人工智能之路
06-17
2016年，苹果推出全新设计的MacBook Pro系列后，高通凭借在手机芯片领域的嗅觉，开始合作与微软合作构建Windows on Arm生态。
当时高通为Windows平台提供基于Snapdragon平台的SoC，未能充分利用Arm架构的能效优势。
相反，它暴露了性能较弱、价格较高的弊端，难以吸引愿意尝试新产品的消费者。
▲ Surface Pro X 图片来自：theverge 即使微软后来推出了自己的 Surface 系列，推出了基于 Arm 的 Surface Pro，但直到 M1 的出现，或者苹果的强势进入，Arm 芯片在 PC 平台上的突破才得以实现。
完全完成。
去年，随着骁龙8 Gen1旗舰SoC的推出，高通还推出了面向PC的骁龙8cx Gen3和7c+ Gen3芯片，并在发布会上承诺将有重大飞跃。
近日，搭载骁龙8cx Gen 3芯片的ThinkPad X13s如期推出，随后相关理论测试也浮出水面。
与上一代相比，骁龙8cx Gen 3确实有明显的提升。
根据GeekBench跑分显示，单核性能提升40%，多核性能提升85%。
不过，与苹果一年前发布的M1相比，在多核方面还是有非常明显的差距，更不用说M1 Pro、M1 Max这样的“核怪兽”了。
▲ 与苹果 M1 芯片团队取得如此成绩的高通似乎并没有气馁。
相反，它准备了一款代号为“Hamoa”的芯片来与苹果的M芯片竞争。
时间定在2020年，用苹果的方式打败苹果尽管骁龙8cx Gen 3已经取得了长足的进步，但要在短短几年内赶上苹果老牌M芯片，还是有点“异想天开”。
更何况，高通近年来的手机SoC之路并不顺利。
旗舰芯片的表现好坏参半。
即使GPU、基带、AI、ISP等模块有了显着提升，仍然会受到Arm公版架构的钳制。
。
为了掌握自己的核心竞争力，高通也瞄准了自主设计的IP架构核心，即像苹果一样，获得Arm授权，设计自己的核心。
为此，高通在3月份斥资14亿美元收购了Arm芯片设计公司NUVIA。
最关键的是，NUVIA是由前苹果芯片CEO杰拉德·威廉姆斯三世、约翰·布鲁诺和马努·古拉蒂共同创立的。
其中，William参与了A7~A12X的开发和设计，并一直担任领导角色。
除了芯片设计之外，在创立NUVIA的最初几年，他还负责A芯片的版图设计。
▲ NUVIA 共同创立者三人。
图片来自：NUVIA。
NUVIA成立之初的目标是开发一款基于Arm的服务器芯片，并用它来撼动整个行业。
被高通收购后，NUVIA的目标也转向消费级Arm芯片，瞄准PC。
▲ Arm 公版核心 IP 图片来自：Arm 也就是说，高通间接挖走了苹果芯片核心团队的墙角。
这或许是高通能够在几年内赶上M芯片的原因之一。
与苹果的M芯片类似，高通依靠NUVIA的独立核心设计能力，摆脱了对Arm Cortex公版IP的依赖。
当然，独立核心IP不仅仅是PC平台的Arm芯片。
高通副总裁Keith Kressin在接受anandtech采访时强调，“我们将重点评估每一项指标，并选择合适的设计应用于相应的产品。
”我们不排除未来。
用于智能手机的Snapdragon 8系列SoC也具有独立的架构。
▲ 据传，将于年中上市的“Hamoa”芯片是 NUVIA 设计的 CPU 结合 Adreno GPU、Hexagon DSP 等模块。
高通单次收购可能很难赶上苹果的M芯片，但最好先集中精力利用Arm架构的能效比。
硬件追赶很容易，但生态系统却不然。
高通骁龙8cx Gen 3的CPU核心实际上取自于骁龙超大核X1和大核A78的组合。
Hamoa芯片或许在CPU方面会有质的提升，有可能缩小与M芯片的差距。
▲Surface Pro 后来的Surface Pro X并不缺硬件，而是缺生态。
即使是微软自己的Arm平台，很多自己的程序也没有迁移，更不用说Windows上的专业级工具和生产力环境了。
更何况，微软的生态号召力已经失声，不少传统PC厂商还在观望。
骁龙 8cx Gen 3 发布后，消费级设备直到现在才出现，与隔壁的 M 芯片相比，步伐太慢了。
苹果给了 Mac 两年的时间从?? x86 切换到 Arm，在两年的过渡期内，苹果提供了 Rosstta 2 翻译技术，以尽量减少过渡期对用户的影响。
讽刺的是，Mac 改用 Arm 后，微软立即为 Office 适配了 Arm 版本，Adobe 也很快进行了适配。
它还为Windows提供了相应的Arm版本，很多人开玩笑说微软是苹果最好的开发商。
在Windows on Arm中，除了自身程序适配和翻译效率低下之外，微软也很难号召第三方软件主动适配包容性的Windows生态。
因此，在目前Windows on Arm的环境下，高通在取得成果之前，可能需要呼吁第三方厂商放弃x86平台，一起转向Arm。
如果想要在几年内成功地像苹果一样转向Arm，就需要高通、微软和第三方厂商的合作，而不仅仅是能效突出的处理器。
▲ 苹果的“电脑” 过去两年，苹果的 All in Arm 战略非常成功。
M芯片的优异性能确实令人瞩目，但这背后，是苹果史无前例的生态管控，最终让拥抱Arm的Mac让人印象深刻。
基于 Arm 的 PC 是未来。
准确地说，采用 Arm 芯片的便携式 PC 是未来。
Arm芯片的优点是节能、便携、价格低廉和可定制。
搭载Arm芯片的PC可以做到极致轻薄，还可以降低成本，还可以让硬件厂商参与定制。
▲ 谷歌深度定制的 Tensor SoC 并不局限于高通。
谷歌和微软都在组建自己的 Arm 团队，准备进军新兴的 Arm 市场。
然而，与高通不同的是，谷歌和微软更接近于从代工厂定制 Arm 芯片，以满足设备的需求。
谷歌的 Tensor 就是一个例子。
其架构几乎是三星Exynos芯片的定制版。
不过，谷歌根据自身需求，在AI性能、CPU核心匹配等方面进行了重组。
并且Tensor未来还将扩展到ChromeOS设备。
Strategy Analytics的研究显示，2017年高通占据Arm处理器市场的34%，而苹果则占据31%，差距仅几个百分点。
如果我们切换到 Arm PC 市场，苹果占收入的 90%，而高通只占 3%。
而且，通过M芯片的实力，苹果Mac今年在PC领域已经占据了9%的市场份额，比上年增长了26%。
▲ 苹果占据领先地位。
与稳定的智能手机市场相比，Arm PC市场方兴未艾。
高通押注Arm PC的目的是看未来的市场潜力。
高通正指望NUVIA的技术能够在Arm芯片上实现突破，追赶M芯片。
但要取得 Mac 的成就，高通仍需要与微软合作，推动 Arm 生态系统，并说服传统 PC 制造商放弃 x86 芯片。
无论哪一项，对于高通来说都是一次史诗般的挑战。
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