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06-06
如果你买了一辆功率3马力的跑车，但它每天只能输出1马力，就算踩到地板油也不会帮助。
有时会因为激烈驾驶而导致发动机过热，导致水箱“沸腾”，所以我们只好把车停在路边，让它“安静”。
为了避免这种情况，很多使用这种“三丛集架构”大马力发动机的汽车制造商只能选择以50%或60%的马力输出。
▲ 华硕 Snapdragon 智能手机。
图片来自：高通。
还有一些汽车制造商“剑走偏锋”为这款发动机定制了很多冷却套件。
配合相关发动机调校，安装冷却套件后，即可释放“紧缩”，从而充分发挥其性能。
马力的%。
这就像《头文字 D》中的AE86被替换为TRD竞赛发动机一样。
它需要一个新的转速计才能实现 100% 的性能。
▲ 丰田TRD 4A-GE发动机。
图片来自：头文字D Wiki 时隔半年，高通八系引擎工厂一步步发布了基于Snapdragon的全新超频版本SoC，命名为Snapdragon+。
仅从规格表来看，Snapdragon和Snapdragon+具有相同的架构和技术。
唯一不同的是CPU超核X1从骁龙的2.84GHz超频到2.GHz，AI算力从26TOPS提升到32TOPS。
，其余保持不变。
▲ 高通 Snapdragon+ 与高通 Snapdragon 相比，差异仅在于 Cortex X1 大核心频率和 NPU 的计算能力。
图片来自：AnandTech 超大核心的增加会带来5.2%的性能提升，但只是增加了性能上限。
Snapdragon+的三个中核Cortex-A78、四个小核Cortex-A55和Adreno的频率（MHz）保持不变。
理论上每天的提升不会太明显。
但实际情况又如何呢？随着搭载高通骁龙+的产品纷纷推出，我们终于有机会借助相应的产品一探究竟。
▲抢先发布Snapdragon+游戏手机的ROG Phone 5s。
就像高通的Snapdragon+升级策略一样，在游戏手机中抢先发布的ROG Phone 5s也基本上更换了处理器。
毕竟距离 ROG Phone 5 发布大约一年时间才 5 个月，从命名就可以看出 ROG Phone 5s 只能算是增强版。
因此，在本文中，我们不会重复ROG Phone 5上现有的功能（如果有兴趣，可以去《ROG 游戏手机 5 幻影首发体验》查看），只关注高通Snapdragon+的性能。
▲ ROG Phone 5s 附带的散热风扇依靠触点与机身连接，不需要单独的线缆，非常方便。
一般来说，游戏（电竞）手机对SoC的调度和调校更为激进，而且它们还会推出一些主动散热套件，让其拥有长期的高性能输出。
ROG Phone 5s 也是如此，提供全性能 X 模式，并配有多用途散热风扇。
实际体验中，安装风扇后，ROG Phone 5s会默认开启X模式，带来更强的性能。
经过这些步骤之后，ROG Phone 5s 能否充分发挥高通骁龙+的威力呢？而相比高通骁龙又有多少提升呢？本文主要关注三种类型的负载：安兔兔基准测试、《和平精英》和《原神》，分别针对高通骁龙+ ROG游戏手机5s和iQOO 8 Pro，以及高通骁龙红魔游戏手机6 Pro。
在 PerfDog 的帮助下进行测试、记录和查看结果。
基准测试软件：时间短，性能充足，结果查看表格详细。
从图中来看，无论是安兔兔、GFXBench还是3D Mark，两者的成绩都非常接近，而高通骁龙+仅稍占优势，甚至可以忽略不计。
但这也得出了这样的结论：高通Snapdragon+为了提高分数而花费了更多的功耗。
从功耗曲线来看，在GeekBench中，在大、中、小核心满功率的情况下，ROG Phone 5s的峰值功耗达到11.2W，平均功耗为5.8W。
骁龙红魔6 Pro峰值功耗为9.9W，平均功耗为5.1W。
安兔兔跑分中的功耗差距更加明显。
没有散??热背夹的情况下，ROG Phone 5s的峰值功耗为14.7W，次峰值为12.3W。
这两个峰值大多是GPU满载的情况。
后续CPU满载运行时，整机功耗为9.9W。
运行整个安兔兔测试过程，平均功耗为6.23W。
相同工艺下，红魔6 Pro的峰值功耗为10.4W，平均功耗为4.7W。
无论是安兔兔、Geekbench还是GFXBench等基准测试软件，测试都是短期的性能发布，不会持续太久。
具有相关设置的普通手机和游戏手机可以在一个进程中调动大、中、小核心，并且可以表现到高通Snapdragon+或Snapdragon所期望的水平。
但为了达到更高的性能天花板，花费的功耗也更多，转换效率也比较平均。
另外，在短时间运行测试中，ROG游戏手机5s和红魔6 Pro的温升并不明显，被动散热足以抵抗SoC产生的热量积累。
国民手游：X1一路“钓鱼”，但仍能以最高帧率运行。
吃鸡游戏的性能几乎相当于目前主流国民手游的性能。
“为了游戏的公平性”，帧率和画质并不是为了排挤顶级手机，更多的是为了保证大多数设备的运行。
因此，ROG Phone 5s和红魔6 Pro的测试环境是开启流畅画质和90fps，并开启抗锯齿和阴影效果。
游戏过程中，两款游戏都以90fps的速度运行，没有任何延迟。
未来高通Snapdragon+（可能正在寻找货源）中，中核Cortex-A78和小核Cortex-A55较为活跃，而X1大核偶尔会闪现2.GHz，大多处于低频状态兆赫。
。
▲ 仅从 X1 核心来看，ROG Phone 5s 的 Snapdragon+ 比 Snapdragon 活跃得多。
后期（最后一轮），随着场景渲染压力变小，A78中核保持在1.8GHz运行，消除了所有压力。
考虑到A55的小核心，X1超大核心依然在MHz上保持沉默，偶尔会到1.8GHz寻求帮助。
整个过程中，高通骁龙+的平均GPU负载为37.3%，ROG Phone 5s整体功耗保持在5.1W左右。
▲ A78中核性能方面，高通骁龙下半年主频更高，这也说明了两者在CPU调度上的不同取向。
红魔6 Pro的中核A78更加活跃，而ROG游戏手机5s的超大核X1则更加活跃。
在高通骁龙的对比组中，过程和结果都比较相似，但在游戏过程中，中核的调度更加活跃，全程运行在2.1GHz左右，所以X1的大核占用率更低，几乎没有最高 2.84GHz，大部分以 MHz 为单位。
▲ 在《和平精英》类别的手游中，Snapdragon+和Snapdragon的功率差异并不大。
总体来看，高通骁龙的平均GPU负载为39%，整体功耗为5W。
性能方面，高通骁龙+和高通骁龙的性能几乎相同，包括功耗、负载等情况。
《原神》：如果要开启特效，散热风扇是必须的。
在ROG Phone 5s之前，市面上已经有两款高通骁龙+全能机型。
▲ iQOO 8 Pro。
然而，他们在《原神》上的表现并不好。
平均帧率约为35fps。
尤其是在城市或野外需要加载大量纹理时，SoC会因过于集中的纹理渲染和计算而积聚热量。
严重的是，CPU温度墙很快就达到了50°C。
▲《原神》 压力之下，iQOO 8 Pro的Snapdragon+明显降频。
这样一来，大核X1和中核A78的频率只能分别降至1.8GHz和1.44GHz。
A55的小核心是满负载运行。
而当开启官方提供的“Monster（性能）”模式后，高通骁龙+将彻底解放手脚，不再锁频或降低频率。
结果平均帧率提升至49fps，CPU温度飙升至60℃。
不到四分钟，全机开启高温保护模式。
回到游戏手机阵营，主角同样是ROG游戏手机5s，对照组则是高通骁龙的红魔游戏手机6 Pro。
当ROG Phone 5s未配备散热风扇并手动开启X模式时，平均帧率为54.6帧，但整体表现并不稳定，切换场景时会出现明显的掉帧现象。
当CPU温度接近50℃时，与普通手机类似，会降低频率以确保安全。
X1大核和A78中核将同时达到1.55Hz。
随着热量散去，CPU温度稳定下来，X1和A78再次活跃起来，前几分钟大致维持这个策略。
但在后期过程中，或许是由于热量堆积无法及时散去，X1和A78基本维持在1.55GHz的频率，所有压力都由小核心A55来承担。
此时画面会出现更频繁的帧率波动，GPU几乎满载。
ROG Phone 5s全程GPU平均负载为65.5%，平均功率为6.1W，峰值功率出现在全面大中小核火力初期，为10.9W。
在对照组中，红魔6 Pro在没有主动散热的情况下表现要好得多。
根本原因是温墙设置的差异。
ROG Phone 5s 为 50℃，而红魔 6 Pro 则直接为 60℃。
▲ 60℃的温控墙设置得很激进，让人眼睛舒服但手掌却很煎熬。
此时红魔6 Pro边框有明显的热感。
《原神》平均帧率为58.6fps，后期帧率也有波动。
更大。
整个过程中，高通骁龙的大、中、小核都保持活跃。
X1每4分钟全功率输出90秒。
但后期因撞上60℃温控墙而开始波动，导致20分钟后出现明显掉帧、卡顿。
红魔6 Pro的平均GPU负载为73.8%，平均功率升至8.5W，峰值功率出现在10.1W的后段。
ROG Phone 5s装上散热风扇后，高通骁龙+的性能完全释放出来，但CPU温墙却升至55℃。
《原神》平均帧率来到了58.7fps，帧率保持非常稳定。
在此期间唯一出现集中掉帧的情况是CPU温度升至55℃时，Snapdragon+的X1和A78的频率集体暴跌至1.55GHz和0.7GHz。
随后，随着X1和A78的高频回归，Snapdragon+的性能输出再次反弹。
不过在后半段的过程中，为了让CPU温度稳定在55℃左右，ROG Phone 5s对X1和A78都进行了降频。
X1降至2.38GHz，A78降至2.27GHz。
不过CPU频率的降低并没有影响前台游戏的帧率。
▲ CPU温度超过55℃警戒值，Snapdragon+开始降频锁频。
加上散热风扇，ROG Phone 5s全程GPU平均负载为73%，平均功率同为8.5W，峰值功率出现在55℃温控之前为13W。
另一边，配备散热风扇的红魔6 Pro确实将CPU温度降到了50℃，但游戏后期帧率波动较大，平均只有54.4fps。
并且加上10W左右的散热风扇后，整机功耗飙升至16W，峰值达到17.4W。
经过近30分钟的测试，电量损失了近50%。
当风扇连接独立电源时，红魔6 Pro恢复之前的性能。
高通骁龙的超大核心X1更加活跃。
平均帧率达到58.3fps，GPU负载为75.4%，平均功耗达到8.5W。
峰值功率飙升至11.6W。
不过在运行《原神》时，红魔6 Pro将高通骁龙超核X1的最高频率限制为2.49GHz，或许是考虑到性能的持续释放。
现阶段，如果想要全面永久释放高通骁龙+的性能，散热风扇等主动散热套件是一个好帮手。
甚至可以说是必备的配件。
最好给散热风扇单独供电，以减少手机的使用。
电力流失。
高通Snapdragon+的性能优势不大。
我用这些手机玩了将近一个周末的游戏。
从游戏体验来看，高通骁龙+和高通骁龙的区别可以忽略不计。
从型号上来说，游戏手机有着更激进的性能释放和更好的稳定性。
如果再加上专用的散热套件，几乎就能发挥出高通Snapdragon+应有的性能。
常规配置的产品仅依靠被动散热，散热速度并不理想。
高能量约5分钟后会撞到温控墙，从而开始降低频率以确保安全。
打开内置的“性能”模式很容易导致过热和死机。
由此看来，想要发挥高通骁龙+的全部性能，主动散热是必备之一。
二是要求手机厂商不得设置50℃等温控墙，也不得提供所谓的“性能”模式来释放超大核心X1和A78中核心的全部实力。
不过，要实现高通骁龙+的极致性能，需要消耗更多的电量，同时也会伴随着更多的热量积累，反馈到实际的游戏体验中。
小的性能优势并不明显，但更容易感受到的是发热和功耗。
最新的高通Snapdragon+依然是高通下半年的常规“超频”芯片。
它与Snapdragon+的理念相同，但超频范围没有Snapdragon+那么激进。
由于Snapdragon和Snapdragon+采用三星5nm制程工艺，散热性能较差。
由于热管理的原因，+和两款产品的性能相差不大。
如果没有主动散热套件，普通旗舰机之间的差距就更小，甚至可以打成平手。
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