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06-06
——空气分子污染物控制技术，半导体制造业先进工艺中使用的AMC（空气分子污染物）和微小颗粒的检测和控制技术，例如集成电路的生产工艺，许多关键工艺步骤基于真空技术。
在硅加工过程中使用真空技术有几个原因： 真空可以控制条件，因为它排除了硅晶圆中的环境空气，例如反应气体和灰尘。
真空允许对硅和氧化硅进行各向异性蚀刻，这是硅晶片表面图案化的基本工艺步骤。
几种基于真空的工艺允许在可控控制下将所有类型的薄绝缘层和导电膜沉积在硅晶片上。
作为半导体行业微污染控制的主要供应商，普发真空拥有超过10年的污染管理经验，为微电子、光学、显示器制造、光伏、制药等行业提供创新、全面的污染控制解决方案。
近年来受到客户的广泛好评和信赖。
为了检测和去除空气中的分子污染物，普发真空提供了 APA S、APA LD、ADPC 和 AMPC 等测量设备以及 APR 解决方案。
APA APA已被公认为半导体行业测量AMC的标准设备，可以实时在线监测AMC。
它是一个开放平台，可以根据客户需求安装分析仪，并且未来可以扩展到多种型号。
该设备基于SEMI-S2/S8认证的软件通信标准，内置自动校准系统。
测量时间仅需两分钟。
其精度高、速度快。
它是先进半导体工艺中污染管理的绝佳选择。
ADPC ADPC系列产品用于检测晶圆盒（用于运输半导体晶圆的盒子）内的颗粒污染。
它们可以全自动定位和计数晶圆盒内表面（每个内表面）上的颗粒。
ADPC 可以完全自动化和管理。
手术时间仅需7分钟。
可以检测最小直径10nm的颗粒，对于半导体清洗机具有优异的检测能力。
AMPC 由于空气分子污染（AMC）被认为是晶圆厂量产损失的主要因素，为了控制和了解污染源，普发真??空提供了 AMPC 解决方案。
其最低检测限为pptv级（1ppt=万亿分之一），全自动化操作软件??简单方便，响应速度快，检测范围广。
适用于半导体洁净室和机器设备的监控。
APR 为了去除晶圆盒内的污染物，普发真空的 APR 机器可以去除晶圆盒表面和内部的水分和空气中的分子污染物，从而提高晶圆良率。
APR 拥有独特的专利解决方案，可实现全自动管理。
每次可同时清洗4个晶圆盒，良率提高至7%。
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