一靠恰恰获近千万天使轮投资，湖北高新投资领投
06-17
不可否认，苹果现在已经是半导体巨头了。
仔细一看，苹果从2016年就开始布局自研芯片，如今A系列、M系列芯片遍地都是，仅仅15年的时间。
CCS Insight分析师Wayne Lam还预测，按收入计算，苹果芯片部门将成为全球第12大芯片公司。
苹果并不是传统意义上的芯片设计公司。
他们做芯片只是为了更好的服务于产品体验，并不对外销售。
它们只存在于苹果产品中。
▲ 苹果软件副总裁 Craig Federighi 在发布会上两次感叹 M 芯片：那有多酷？每年的发布会上，我们总是喜欢苹果用自家的芯片来“击败”同行业的产品，同时也让自家的产品在能效方面拥有独特的优势。
可以说，Apple core为Apple产品创造了独特的用户体验。
但在光鲜亮丽的背后，也有例外。
苹果在网络基带方面屡屡遭遇滑铁卢。
当时，它还与高通发生了激烈的争执，甚至将5G iPhone的推出推迟了一年。
苹果为了制衡高通，将英特尔基带混入其中，让iPhone信号差的问题成为体验上的一大痛点。
直到现在，全面改用高通之后，这个问题也成为了新iPhone挥之不去的“阴影”。
尽管自研5G基带暂时受阻，并与高通和解，但苹果并没有放慢自研进程和决心。
明年的iPhone将不会看到苹果自研的基带。
从核心制造开始到小有成就，从A系列芯片来看，大概是随着2019年的A7芯片，苹果的核心制造能力逐渐被外界认可，并发生了相应的变化。
手机芯片的格局。
▲ 搭载 A7 芯片的 iPhone 5s 与高通对簿公堂，押宝英特尔。
随后又与高通握手言和，收购了英特尔基带部门。
这场闹剧只花了两三年时间，苹果在插上高通5G基带的同时，重塑团队和资助自研基带的过程并不顺利。
高通在财报中表示，他们将继续为 iPhone 提供基带，直到明年年底（即 iPhone 15 系列）。
此前，外媒通过消息人士透露，苹果自研基带可能会在iPhone 15系列上量产，并用在部分机型上。
受此影响，高通的股价也出现了一定的波动。
市场认为，苹果此举将影响高通的部分业绩。
在高通财报表示将继续为 iPhone 提供基带后，也有消息人士称，苹果自研基带受阻，遇到过热问题，导致自研基带量产推迟，或许要到 2020 年。
▲ iPhone SE 2018年的iPhone中，自研基带可能全部用于iPhone SE等入门级产品，而高通基带可能只占20%，旗舰产品可能会混合使用基带。
此外，高通还下调了今年的财报预期。
毕竟很有可能失去一个大客户。
当然，也不排除苹果自研基带仍会受到阻碍。
A系列芯片的成功很难复制。
苹果自研SoC之路一帆风顺。
可谓天时、地利、人和。
乔布斯时代，它组建了核心制造团队，并花钱从 ARM 购买高级架构授权，从 A4 开始。
苹果在制造核心方面走的是高端路线，很少失败。
▲ 苹果硬件高层 副总裁 Johny Srouji 2016 年，乔布斯收购了 P.A. Semi 和 Intrinsty，汇集了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam 和 Jim Keller，以及曾在英特尔和 IBM 工作过的 Johny Srouji。
随后，他们也成为苹果的核心制造团队。
灵魂人物。
随后的M芯片实际上是站在A系列芯片成功的“巨人肩膀”上。
造芯团队结合设计团队、软件团队、Pro Workflow团队的各种需求，完成了M芯片的定义和开发，最终为Mac带来了一款能效优异的SoC。
如果说苹果在SoC方面拥有数十年的研发经验和业界顶尖的芯片设计团队，那么在自研基带方面，这一切其实都是空白。
直到2018年，苹果斥资10亿美元收购了英特尔的基带芯片专利和相关团队员工，这才被认为是苹果自研基带的起点。
毫不奇怪，这支球队仍然由约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）领导。
苹果自研基带的路径其实和自研SoC芯片的路径非常相似。
它从各地聘请了人才组建了初始团队，并通过几代产品迭代迅速获得了市场认可。
不过，自研基带比自研Arm芯片要复杂得多，而且被苹果收购的英特尔基带部门也不是行业内的领先团队。
最初的团队远不如乔布斯大约在同一时间通过一系列操作逐步建立的Arm芯片团队。
自iPhone 7时代与高通混合4G基带以来，英特尔基带就遭遇了性能不佳、功耗、发热等问题，随后苹果与高通关系不好，英特尔也单独成立了团队开发5G基带，但直到被苹果收购。
尚未取得实质性进展。
至于基带芯片的复杂度，爱范儿在《苹果造芯，拯救 iPhone 信号》文章中有详细分析。
简单来说，苹果的A系列芯片只服务于自家设备，但基带芯片不仅面向自家产品，还面向全球100多家移动网络服务提供商，需要单独测试和调优。
此外，各地的通信标准和频段信息也增加了基带芯片开发的难度和复杂度。
基带芯片不仅考验工艺或者后期量产，更看重长期经验的积累。
▲ 图片来自：whistleout 联发科、三星等拥有自研基带芯片的厂商，已经用了 8 到 10 年的时间才逐渐赶上第一梯队，而苹果只用了几年时间就组建了团队。
。
另外，除了基带芯片的复杂性之外，自研基带芯片还需要绕过高通的专利授权，或者购买高通的专利授权。
对于苹果来说，显然是想通过自主开发摆脱高通的专利授权费。
，不想被高通制衡。
▲ iPhone 12 终于支持 5G 网络。
但从目前的情况来看，苹果自研基带的流程显然不如自研SoC那么顺利，甚至可以说是不明朗。
自研基带推出后，需要更多的时间和人力参与不同移动网络的测试和调优。
自研基带首先在iPhone SE机型上商用，算是一次低成本的尝试。
错了，至少比iPhone 7时代混合基带带来的用户体验不一致要好。
自研芯片，开源节流芯片行业的研发成本相当高。
对于那些主要从事芯片业务的厂商来说，他们大多是通过产品分级来获取最大利润。
对于像苹果这样开发芯片来改善硬件体验的公司来说，其研发成本可以通过巨大的硬件销售来抹平，利润可以投入到下一代芯片的研发中，形成良性循环。
也就是说，对于十几年一直发展自有芯片业务的苹果来说，将其转化为硬件的研发成本远低于向传统芯片厂商采购，同时也无形中增加了产品壁垒。
就像现在的iPhone、iPad、Mac，虽然运行的系统不同，但本质上都是基于Arm架构的芯片。
只需几行代码就可以进行跨系统调用和联动，无需考虑。
打破不同芯片之间的壁垒。
对于苹果软件团队来说，一项新功能的开发将不再受到不同架构芯片的阻碍。
事实上，在与高通和解之前，苹果还曾接触过联发科、三星等自研5G基带的厂商，但当时其基带产品与高通在性能上还是存在一定差距。
▲ iPhone 外挂高通 5G 芯片 图片来自：wccftech 即使没有性能差异，在苹果的情况下，外挂高通、联发科、三星基带的成本差异也并不大。
选择高通只是合作的基础，不需要额外的调整。
苹果使用自研基带只是为了节省基带成本，维持iPhone的利润率。
近年来，随着iPhone功能、设计、制造等成本的增加，iPhone相对于售价的利润率实际上在逐年下降，也就是“薄利多销”。
与此同时，在苹果今年的财报中，硬件业务达到了前所未有的高度，苹果的市值已经超过了谷歌、亚马逊和Meta的总和。
在此背景下，不少分析师认为苹果的硬件业务，尤其是iPhone销量将在下季度出现下滑，从而影响苹果的财报。
从各方面节约成本、提高利润，就是为了应对较低的销售预期。
一个对策。
加大自研芯片、自研基带的研发步伐，也将是大势之下增加利润的必由之路。
不过，自研基带比自研Arm芯片难度要大得多。
对于苹果来说，成本也会更多的时间、精力和人力。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
06-17
06-18
06-18
06-18
06-06
最新文章
Android旗舰之王的过去与未来
智能手表不被开发、AR眼镜被推迟，Meta的产品经历了一波三折
为什么Cybertruck是特斯拉史上最难造的车？
更新鸿蒙3后，文杰允许你在车里做PPT了
新起亚K3试驾体验：追求“性价比”，韩系汽车仍不想放弃
阿维塔15登场！汽车配备了增程动力，理想情况下会迎来新的对手吗？
马斯克宣布创建 ChatGPT 竞争对手！ OpenAI的CEO给他泼了冷水， GPT-5可能会发生巨大变化
骁龙无处不在，是平台也是生态