2024，汽车业22大预言
06-18
全球行业分析师（GIA）8月6日发布了一份新的市场研究报告，题为《硅再生晶圆——全球市场轨迹与分析》报告对“后疫情时代”的市场机遇和挑战提供了新的视角。
报告预测，到今年，全球硅回收晶圆市场规模将达到8亿美元。
经过剥离、重新抛光和再利用的测试晶圆和原始晶圆广泛应用于半导体行业，现在构成了所有电子元件的基础。
作为半导体的基本组成部分，硅晶圆的需求与硅晶圆的销售密切相关。
电子产品，包括计算机、电信产品以及消费、汽车和工业电子产品，新的回收处理技术有助于降低硅晶圆产生新缺陷的风险，鉴于原始半导体级硅和硅的成本不断上涨，这一点变得越来越重要。
晶圆开发。
而且，测试过程还需要大量的晶圆，与原始测试晶圆相比可以显着节省成本。
疫情期间，全球硅再生硅片每年市场规模预计为5亿美元，预计今年将达到8亿美元，六年内复合年增长率约为7.6%。
12英寸是报告中分析的细分市场之一，预计到2020年将以8.2%的复合年增长率增长至5亿美元。
在彻底分析了疫情造成的经济危机对业务的影响后，未来七年，12 英寸细分市场的复合年增长率将重新调整为 5.9%。
在半导体行业，许多生产线上的晶圆直径已从8英寸稳步增加到12英寸。
这种向更大直径晶圆尺寸的转变主要是由于人们日益关注降低每个芯片的成本而推动的。
推动向更大硅晶圆尺寸过渡的关键因素包括对芯片小型化的持续需求以及封装密度的发展。
预计2020年美国硅回收晶圆市场规模将达到1亿美元，而中国预计到2020年将达到1000万美元。
美国硅再生晶圆市场估计为 1 亿美元。
预计今年中国市场规模将达到10,000美元，分析期间复合年增长率为9.8%。
其他值得注意的地域市场包括日本和欧洲，预计在分析期间将分别增长 5.9% 和 6.5%。
在北美，太阳能电池板安装量的增加导致了对晶圆回收服务的高需求。
由于技术专业知识广泛，该地区是提供回收晶圆服务的几家主要参与者的所在地。
在欧洲，可再生能源的日益普及以及对各种电子设备和组件的需求不断增长将支持对回收硅片的需求。
印度、中国（包括台湾）、泰国和韩国电子行业的增长预计将推动亚太地区的市场增长。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-17
06-17
06-17
06-18
06-18
06-08
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料