【融资24小时】2022年1月28日投融资事件汇总及明细
06-18
当地时间2月8日，欧盟委员会公布了一项备受外界关注的计划，计划大幅提升欧盟在全球芯片产量中的份额。
根据该法案，欧盟将投入超过1亿欧元的公共和私人资金来支持芯片生产、试点项目和初创企业。
其中，1亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具和用于原型设计、测试等的试点生产线。
到今年，欧盟计划增加其在全球芯片中的份额产量从目前的10%提高到20%。
该法案将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等方面的改进，以确保欧盟半导体供应链的稳定，减少外部依赖。
《芯片法案》主要提出三个方面：一是提出“欧洲芯片倡议”，即通过聚集欧盟、成员国以及现有联盟相关第三国和民间机构的资源，组建“芯片联合商业集团”，提供1亿欧元加强现有研究、开发和创新；二是构建新的合作框架，即通过吸引投资、提高产能来保障供给安全，提高先进工艺芯片的供给能力，通过提供资金为初创企业提供融资便利；第三，完善成员国与委员会之间的协调机制，通过收集关键企业情报来监控半导体价值链，并建立危机评估机制，实现对半导体供给、需求预估和短缺情况的及时预测，从而能够迅速做出反应。
欧盟委员会主席冯德莱恩表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。
短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而增强其应对未来危机的能力；中期来看，将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领导者。
由于年底芯片产能紧张，各国和地区纷纷强化产业链，提高稳定供应能力。
当地时间2月4日，美国众议院投票通过《年美国竞争法案》法案，旨在提高美国竞争力，重点发展半导体等高科技制造业。
该法案内容包括：美国将拨款1亿美元发展半导体产业，并拨款1亿美元支持高科技产品相关供应链建设。
今年6月，日本发布了《半导体战略》，旨在振兴日本半导体产业。
该战略提出了提振日本半导体产业的两大对策：一是强化国内产业基础，主要包括联合研发尖端半导体制造技术、引进国外半导体工厂、加快数字领域投资、强化国内产业基础等。
尖端逻辑半导体的设计和开发。
二是完善日本半导体产业发展的国际战略，主要包括保护出口管理和技术、加强日美供应链和重要技术合作、构建日欧产业联盟等。
今年1月，日本政府审查并批准了一项吸引半导体企业在日本建设芯片工厂的支持政策。
该计划最早将于今年3月生效，预计总额为1亿日元（约合人民币6000万元）。
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