【融资24小时】2022年1月28日投融资事件汇总及明细
06-18
欧洲和日本的半导体产业有着惊人的相似之处，欧盟委员会和日本政府针对各自产业政策的再投资方式，以应对半导体竞争加剧的国际环境。
美国和中国。
去年6月，日本经济产业省发布了《半导体和数字产业战略》，指出半导体在数字革命中的作用不像20世纪70年代的石油或工业革命中的蒸汽机，而是“行业。
” “大米，对所有行业来说至关重要且不可替代”——这个隐喻结合了国家生存的呼声——每个人都需要大米才能生存——以及日本作为世界上生产最高国际标准大米的国家之一的地位。
自豪。
（完整内容可参见《日本半导体产业的岌岌可危》。
与欧洲一样，日本有严重的弱点，但也有关键的优势。
与美国相比，加上台湾和韩国强大的制造能力，上述生存提法，反映出日本半导体产业的衰落。
根据日本经济产业省的数据，日本在世界半导体市场的份额已从2007年的50%下降到如今的10%，而欧洲的半导体产能也已下降。
在经历了类似的大幅下降后，日本经济产业省的既定目标是在今年保持 10% 的市场份额，这将需要大量投资 - 最多可达 10%。
这低于美国目前正在讨论的1亿美元政府资金，也低于欧盟支持欧洲半导体行业的政策工具组合：欧盟支出了其1亿美元复苏资金的20%。
计划。
数字化转型（尽管其中只有一部分将资助欧洲半导体公司的项目）；欧盟还正在建立一个公私半导体联盟，以确保进一步投资，并正在准备欧洲共同利益的第二个微电子重大项目。
不过，经济产业省的数字只是估计值，并非批准的预算，日本将调整至与欧美相当的规模。
经济产业省对日本半导体衰退背后原因的分析是明确而直接的。
某种程度上，这是美国在2017年贸易谈判中强加给日本的：2017年，日本做出反倾销保证，并规定五年内向外国厂商开放20%的日本半导体市场。
。
然而，更果断的是，日本产业错过了 20 世纪 80 年代末的两次转型，在美国产业放弃存储而专注于内存时，日本产业选择专注于 DRAM 内存芯片。
计算能力。
因此，日本企业在存储芯片领域面临韩国企业的激烈竞争。
而且，与欧洲一样，日本也错过了集成电路（IC）设计和IC制造之间水平分工的列车。
这种转变起源于硅谷和台湾：加州见证了无晶圆厂巨头的崛起，博通、高通和英伟达凭借专为消费设备设计的新型处理器抢占了全球价值链的一部分。
上游;台积电（TSMC）于2016年开创代工模式，并以制造能力的持续创新为基础，耐心建立了全球领先地位。
另一方面，日本没能保持原有企业的巨头地位，也没有创造出新的巨头企业。
日本的供应链风险 20世纪80年代末的遗产很难推翻，但日本可以像欧洲一样感到安慰，因为全球价值链是根据市场参与者的理性原则组织的，相互依存确保了准入。
然而，情况已不再如此。
COVID-19疫情严重扰乱了全球半导体供应链，中美科技战也改变了日本的威胁评估。
当前的短缺已经敲响了警钟。
由于目前供应短缺，全球汽车行业每年损失可能高达1亿美元。
这影响了日本庞大的汽车工业，尽管日本在 2016 年东北地震和海啸后采取了抗灾措施，比欧洲汽车制造商做好了更充分的准备。
例如，丰田就充分受益于其芯片囤货政策。
如今，短缺已扩大到数字经济中更广泛的产品，从智能手机到服务器和电信硬件。
对于日本来说，需要应对的新风险是地缘政治竞争，而不是自然灾害或全球健康危机。
这与欧盟强调战略自主权形成鲜明对比。
日本经济产业省的出发点是日本在国际体系中的相对实力以及日本抵御地缘政治冲击的需要。
为了满足这一需求，日本政策应将其定位为全球供应链中不可或缺的参与者：日本本身应该有瓶颈来保护自己免受敌对势力的侵害。
在此背景下，日本希望成为与美欧三角相互依存中不可或缺的伙伴。
坚定的西进观是战略选择。
其他三个亚洲半导体厂商也是日本选择这一战略的部分原因：台湾是重要的合作伙伴，韩国主要是存储芯片的竞争对手，而中国的竞争力正变得越来越强。
讽刺的是，经历了历史的曲折，日本半导体产业因中国蓄意倾销而部分破产的风险如今却被日本认真考虑。
35年前，日本因半导体倾销行为而受到美国贸易制裁。
时代已经完全改变了。
在半导体行业极度依赖进口的情况下，中国制定了全球领先的愿景。
中国不可避免地会迎头赶上，一旦克服半导体产业的某些瓶颈，中国将获得巨大的战略影响力。
2016年，日本成功挫败了切断中国稀土出口的威胁，但半导体可能会造成更大的损害。
这种风险评估得出了一个在欧洲也能听到的合乎逻辑的结论：最重要的是占据瓶颈并发展优势。
顾名思义，日本的集成器件制造商（IDM，设计和生产半导体的公司）与欧洲公司一样，并不以掌握半导体制造的尖端节点为目标。
东芝、富士通、日立和三菱半导体子公司的故事与欧洲三大IDM公司意法半导体、英飞凌和恩智浦的故事类似。
台积电的缺席并不意味着他们的业务没有蓬勃发展，他们在微控制器、传感器和功率半导体方面仍然领先世界。
日本经济产业省建议投资研发和资本支出，以保持日本在功率半导体和传感器方面的高竞争力。
对于汽车工业和智能工厂中使用的微控制器，日本经济产业省呼吁供应链多元化，以维持日本的高市场份额。
日本在很多半导体材料方面拥有50%的市场份额，这是一张强牌。
2016年限制对韩国光刻胶出口时，就表明它已经准备好打这张牌了。
日本和欧洲就先进代工厂展开讨论 日本经济产业省的战略文件强调了先进逻辑半导体国内生产的重要性，一个欧洲观察人士再熟悉不过的问题：去年以来，关于是否在欧洲建设一家跨过7纳米制程门槛的先进晶圆代工厂的争论很少，积极与反对派之间也展开了激烈的争论。
负面意见。
欧洲最先进的晶圆厂位于德累斯顿，采用 22 纳米工艺技术。
日本最先进的晶圆代工工艺是40纳米。
很快，最前沿的将是2nm——台湾刚刚批准台积电在新竹建设新工厂。
由于最先进逻辑处理器的市场本质上是iPhone等最先进的消费数字设备，欧洲许多工业公司认为补贴先进晶圆厂将浪费公共资金。
GlobalFoundries 德累斯顿最先进晶圆厂的负责人很好地诠释了他们的观点，他表示：“我们相信德累斯顿技术范围从 55 纳米到 22/12 纳米将是我们已经准备好或正在开发的解决方案“今年之后欧洲产业将需要90%的芯片。
”这个问题有两个不同的方面。
一是在需求激增或海外供应不足的情况下，为欧洲和日本汽车及其他创新半导体行业消费者保持稳定的供应。
因此，没有必要跨越7纳米的门槛，但拥有更先进的本地晶圆厂将减轻消费者对产品更高性能的设计压力。
结构将看起来像是二十年后的样子。
从这个角度来看，先进制造的问题也不容忽视。
五年内，采用7纳米及以下工艺的逻辑芯片将集中在韩国、美国和台湾地区。
由于技术转让的限制，中国仍将面临技术瓶颈，但中国将尽最大努力克服这些障碍。
在日本和欧洲，将会有更多需要先进工艺制造的IC设计公司。
他们可以从台积电购买芯片，包括可能从其位于亚利桑那州的新 5 纳米芯片工厂购买芯片。
三星和英特尔也可能提供选择。
但生产中断的风险仍然存在，特别是在全球需求可能超过晶圆厂产能的情况下。
这让欧洲和日本面临着同样的困境：是否应该聚焦现有优势并拥有自己的关键点？他们是否应该优先支持尖端集成电路设计人员的出现，以创造对先进制造工艺的本地需求？即使日本和欧洲市场目前太小，无法吸收产能，假设此类产品有全球市场，他们是否应该补贴台积电或英特尔建设先进晶圆厂？这些问题的答案将决定欧洲和日本未来在全球半导体供应链中的地位。
他们都打算加大对中小企业和初创生态系统的研发和创新支持。
METI 文件强调了“超越摩尔”研究，旨在创建将逻辑、存储器和传感器功能结合在单个芯片中的电路。
摩尔定律指出，集成电路中的晶体管数量大约每两年就会增加一倍，并凭经验描述和预测工业流程的小型化。
但 2 纳米（芯片上两个晶体管之间的距离）可能是该定律的物理极限，而新的前沿是芯片上的垂直集成层。
超越摩尔定律也一直是欧洲企业和研究中心的首要任务。
但欧盟和日本目前处理这一问题的方式存在重大差异。
日本着眼于与台积电建立长期合作关系，从相对较小的规模开始，而欧盟正在考虑各种选择，并且在分配公共资金时仍可能优先考虑先进逻辑集成电路设计而不是制造。
今年早些时候，台积电宣布在东京附近的筑波投资一座补贴研发中心，该设施汇集了约 20 家日本企业和日本领先的研发公共机构日本产业技术综合研究所 (AIST)，致力于垂直整合先进制造。
现在看来，台积电在日本建设首家晶圆代工厂的计划已基本明确，台积电董事长刘马克确认，该公司目前正处于“在日本建立专业技术工厂的尽职调查过程”。
日经亚洲最近报道称，该工厂将于2020年投入运营，将主要采用28纳米技术为索尼生产图像传感器。
它不是先进的逻辑芯片，但它是与台积电一起重建日本半导体生态系统的又一步。
台积电与日本的谈判比与德国的“非常早期阶段”更为深入，台积电最终可能会在德累斯顿投资，以应对德国工业的需求。
但日本的做法表明，支持一个行业的现有优势并不一定妨碍对大型工业项目的追求。
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