明年新增5000名员工，国泰第二轮修复周期即将开始？
06-18
汉高新年伊始，越来越多的外资企业开始期待在华发展明年将继续加大对中国市场的投入。
始终秉承“在中国、为中国”的汉高，通过不断探索和创新，引领绿色低碳发展新模式，以实际行动践行持续加大在华影响力的承诺。
。
随着科学技术的快速发展，功率半导体器件在日常生活和工业生产中发挥着越来越重要的作用。
它们不仅应用于手机、电脑等电子设备，还涉及汽车、工业、通信、人工智能等多个领域。
为了更好地适应市场需求，半导体器件的研发和生产正朝着更高效、更可靠、更国产化的方向发展。
作为半导体封装材料专家，汉高也在不断为行业带来许多创新技术和材料解决方案，助力行业发展。
更高效：高导热下稳定完成铜引线框架设计。
总体而言，功率半导体封装测试最关心的问题主要是能效比、性价比和高可靠性。
能效比转换是封装和测试中半导体器件性能的主要要求。
高导热率和优异的电气性能是实现这一目标的关键。
同时，随着电子产品变得更小、更轻，性价比成为封装测试的另一个重点。
此外，为了保证产品的稳定性和可靠性，密封和测试对材料的化学稳定性、热循环性能和机械强度提出了更高的要求。
在此背景下，汉高不断创新，提供可稳定完成高导热率下铜引线框架设计的芯片粘合材料解决方案。
例如，在设计新的单芯片QFN封装时，考虑到成本和可靠性，与使用PPF/镀银铜引线框架和金线相比，更多封装测试公司会选择裸铜引线框架和铜线进行键合。
，每台设备的成本可降低约2%。
这样的策略无疑对芯片键合材料提出了更高的要求。
该材料需要在高温下保持高模量，以避免不粘垫（NSOP）失效。
由于用于工业应用，该器件必须在恶劣的工作条件下具有出色的可靠性、电气性能（RDSon）和导热率（W/m-K）。
例如，在工作温度可能高达℃的情况下，任何性能下降都可能严重影响芯片的性能。
更可靠：在汽车、工业和 5G 基础设施应用中达到汽车 0 级和 MSL 1 级可靠性标准。
在产品应用方面，半导体器件广泛应用于手机、笔记本电脑等消费电子领域，同时也正在走向电动汽车、工业自动化、电信基础设施系统等高功率密度领域。
在汽车和工业应用中，MOSFET等功率芯片需要在电气、热管理和可靠性方面满足极高的标准，以满足在高电压、大电流和高温环境下连续工作的要求。
同时，封装设计工程师在设计时还需要满足小型化、成本效益、高可靠性、热管理和大规模生产的融合要求。
汉高乐泰的 ABP T 导电粘合剂材料适用于尺寸为 3.0 毫米 x 3.0 毫米或更小的芯片，并符合大多数芯片/引线框架组合的汽车 0 级和 MSL 1 可靠性标准。
其良好的可加工性使得铜引线框架设计和铜线在功率 QFN 中的使用成为可能，同时满足功率器件封装最严格的性能和可靠性要求。
更本土化：创新源于上海新型芯片贴装化学平台 为了应对市场挑战，半导体器件的生产和研发正在朝着技术创新的方向发展。
新材料、新工艺，如碳化硅、氮化镓等新型半导体材料和高性能封装技术的开发和应用，将为半导体器件的发展带来新的机遇和挑战。
汉高位于上海外高桥的研发与应用技术中心开发了全新的芯片贴装化学平台，可根据不同的导热需求定制产品，旨在满足功率半导体封装所需的高导热、低电阻和高导热性能。
可靠性要求高。
Loctite Ablestik ABP T是基于上述新平台的材料。
它具有独特的化学平台和填料系统以及优异的导热性能。
无需烧结即可实现30 W/m-K的导热率。
同时还具有低应力、低电阻的特性，可以实现良好的低导通电阻RDS(on)。
这些特性使其成为满足汽车0级和MSL 1级等严格可靠性标准的高性能材料。
此外，汉高始终致力于提供满足可持续发展目标的产品和解决方案。
Loctite Ablestik T还符合严格的安全标准：不含卤素，符合RoHs标准，并且在第三方测试中未检测到有害物质。
毫无疑问，通过不断的技术创新和产品优化，汉高提供了众多满足市场需求、提高产品性能并确保可靠性的解决方案。
展望未来，汉高也将与更多的合作伙伴一起，共同推动功率半导体行业的发展和创新。
【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》 全年研讨会计划已出炉。
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